联瑞新材(688300)配套下游升级，填料艺术家打破垄断-250210-国金证券
公司主供电子填料粉体，产品主要应用于 EMC（环氧塑封料，先进 封装成长方向）和 CCL（覆铜板，高频高速成长方向），随着下游 景气度逐渐回升，公司 2024 年前三季度归母净利同比增长 48%。
报告摘要
公司主供电子填料粉体，产品主要应用于 EMC（环氧塑封料，先进 封装成长方向）和 CCL（覆铜板，高频高速成长方向），随着下游 景气度逐渐回升，公司 2024 年前三季度归母净利同比增长 48%。
核心要点
- 10.7%，先进封装对低 CUT 点、球形度、放射性电性能等提出更高
- 73.00
- 67.00
- 2.5D/3D 封装中所需要的 low α射线的球形氧化铝填料，公司相
- 61.00
- 49.00
- 37.00
- 43.00
报告信息
- 文件全名
- 《联瑞新材(688300)配套下游升级，填料艺术家打破垄断-250210-国金证券-20页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 景气度逐渐回升，公司 2024 年前三季度归母净利同比增长 48%。
- 先进封装复合增速达到 10.7%，填料要求低 CUT 点、低放射性等。
- 据 Yole 预测，先进封装市场在 2024~2029 年间复合增长率将达到
- 10.7%，先进封装对低 CUT 点、球形度、放射性电性能等提出更高
- 望在覆铜板领域输出高端球形硅微粉产品，从而实现结构性增长。
- 核心议题
常见问题
《联瑞新材(688300)配套下游升级，填料艺术家打破垄断-250210-国金证券》主要包含哪些内容?
公司主供电子填料粉体，产品主要应用于 EMC（环氧塑封料，先进 封装成长方向）和 CCL（覆铜板，高频高速成长方向），随着下游 景气度逐渐回升，公司 2024 年前三季度归母净利同比增长 48%。核心数据:景气度逐渐回升，公司 2024 年前三季度归母净利同比增长 48%。;先进封装复合增速达到 10.7%，填料要求低 CUT 点、低放射性等。;据 Yole 预测，先进封装市场在 2024~2029 年间复合增长率将达到。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由国金证券发布,发布于 2025 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2025 年,全文共 20 页。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合投资人、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了沪深等议题。
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