电子行业半导体材料系列报告之二：AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖，高端材料国产化进程加速-250313-光大证券

2025-03智能制造47📊 光大证券免费

📄 文件全名: 《电子行业半导体材料系列报告之二：AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖，高端材料国产化进程加速-250313-光大证券-47页.pdf》
🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据:  以2021年为例，根据SEMI，对前道制造材料成本以及后道封装材料成本进行拆分，其中成本占比最大的为硅片/其他衬底成本(20.72%)；
料成本占比从大至小排序分别为封装基板(14.88%)、湿电子化学品(8.79%)、光刻胶及配套材料(8.29%)、掩膜版(8.10%)、键合丝(5.58%)、引线
框架(5.58%)、封装树脂(4.84%)、CMP 材料(4.46%)、陶瓷封装(4.09%)、电子特气(2.51%)、靶材(1.82%)、芯片粘结材料(1.49%)。
🏷️ 核心议题: #制造#电子#材料

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报告摘要

执业证书编号：S0930517100002 于文龙执业证书编号：S0930522100002 黄筱茜执业证书编号：S0930524050001

📋 核心要点(部分)

1、AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖
2、硅片：库存去化接近尾声叠加终端需求驱动，硅片行业有望逐步景气回升
3、电子特气：贯穿晶圆制造的多个流程，全球市场被欧美日企业占据
4、掩膜版：国产替代空间广阔，龙头企业蓄势待发
5、光刻胶：逐步推进国产化进程
6、湿电子化学品：技术门槛高、资金投入大、产品更新换代快
7、 CMP材料：CMP环节仍存在较大国产化空间
8、靶材：半导体制造对溅射靶材金属纯度的要求高

❓ 常见问题

《电子行业半导体材料系列报告之二：AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖，高端材料国产化进程加速-250313-光大证券》主要包含哪些内容?

执业证书编号：S0930517100002 于文龙执业证书编号：S0930522100002 黄筱茜执业证书编号：S0930524050001核心数据: 以2021年为例，根据SEMI，对前道制造材料成本以及后道封装材料成本进行拆分，其中成本占比最大的为硅片/其他衬底成本(20.72%)；;料成本占比从大至小排序分别为封装基板(14.88%)、湿电子化学品(8.79%)、光刻胶及配套材料(8.29%)、掩膜版(8.10%)、键合丝(5.58%)、引线;框架(5.58%)、封装树脂(4.84%)、CMP 材料(4.46%)、陶瓷封装(4.09%)、电子特气(2.51%)、靶材(1.82%)、芯片粘结材料(1.49%)。。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由光大证券发布,发布于 2025 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 47。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了制造、电子、材料等议题。