电子行业深度报告：端侧AI，模型创新快速迭代，看好苹果引领AI硬件起飞-250223-东吴证券

2025-03AI大模型21免费

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🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 豹，端侧 AI 市场规模 2023-2028 年预计 CAGR 高达 58%，2028 年超
及其操作带来的能耗是当前最短板，预计成为硬件核心变革方向，如
型因数据集/压缩精度/量化混合方式等差异预计带来小模型的百花齐
注：以上公司预测值来源于东吴证券研究所
🏷️ 核心议题: #LLM#语言模型

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报告摘要

◼ 端侧 AI 革新人机交互，模型快速升级，巨头引领行业发展：AI 自主化能力沿着“以指令为中心“到“以意图为中心”持续提升。各个层面改造终端，其中 Agent 对开放式问题必不可少，背后是大模

📋 核心要点(部分)

2025 年 02 月 23 日
证券分析师陈海进
证券分析师陈妙杨
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❓ 常见问题

《电子行业深度报告：端侧AI，模型创新快速迭代，看好苹果引领AI硬件起飞-250223-东吴证券》主要包含哪些内容?

◼ 端侧 AI 革新人机交互，模型快速升级，巨头引领行业发展：AI 自主化能力沿着“以指令为中心“到“以意图为中心”持续提升。各个层面改造终端，其中 Agent 对开放式问题必不可少，背后是大模核心数据:豹，端侧 AI 市场规模 2023-2028 年预计 CAGR 高达 58%，2028 年超;及其操作带来的能耗是当前最短板，预计成为硬件核心变革方向，如;型因数据集/压缩精度/量化混合方式等差异预计带来小模型的百花齐。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 21。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了LLM、语言模型等议题。