盛科通信(688702)交换芯片龙头企业，高端产品放量可期-250309-财通证券
以太网交换芯片是支撑企业和工业网络的核心组件。 过十余年的技术积累，公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列。 2023 年 9 月 IPO 发行 5000 万股 A 股，每股发行价格 42.66 元，募集资金约为
报告摘要
以太网交换芯片是支撑企业和工业网络的核心组件。 过十余年的技术积累，公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列。 2023 年 9 月 IPO 发行 5000 万股 A 股，每股发行价格 42.66 元，募集资金约为
核心要点
- 74.56
- 2.01
- 5.65
- 4.10
- 2023 年 9 月 IPO 发行 5000 万股 A 股，每股发行价格 42.66 元，募集资金约为
- 21.33 亿元。
- 2020 年
- 2023 年给客户送样测试，预计 2024 年实现小批量交付，该产品支持最大端口
报告信息
- 文件全名
- 《盛科通信(688702)交换芯片龙头企业，高端产品放量可期-250309-财通证券-26页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 以太网交换芯片市场规模为 368 亿元。
- 仅云数据中心交换机芯片的市场规模将达到 70 亿美元以上。
- 投资建议：我们预计公司 2024/2025/2026 年收入分别为 10.82/14.33/20.83 亿
- 受益 AI 需求增长，交换芯片市场规模快速增长.......................................................................... 11
- 以太网交换芯片市场受益 AI 需求快速增长。
- 核心议题
常见问题
《盛科通信(688702)交换芯片龙头企业，高端产品放量可期-250309-财通证券》主要包含哪些内容?
以太网交换芯片是支撑企业和工业网络的核心组件。 过十余年的技术积累，公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列。 2023 年 9 月 IPO 发行 5000 万股 A 股，每股发行价格 42.66 元，募集资金约为核心数据:以太网交换芯片市场规模为 368 亿元。;仅云数据中心交换机芯片的市场规模将达到 70 亿美元以上。;投资建议：我们预计公司 2024/2025/2026 年收入分别为 10.82/14.33/20.83 亿。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由财通证券发布,发布于 2025 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2025 年,全文共 26 页。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合投资人、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了A 股、IPO、上证、沪深等议题。
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