盛科通信(688702)交换芯片龙头企业，高端产品放量可期-250309-财通证券

2025-03资本市场26免费

📄 文件全名: 《盛科通信(688702)交换芯片龙头企业，高端产品放量可期-250309-财通证券-26页.pdf》
🎯 适合读者: 投资人行业研究员
📊 核心数据: 以太网交换芯片市场规模为 368 亿元。
仅云数据中心交换机芯片的市场规模将达到 70 亿美元以上。
投资建议：我们预计公司 2024/2025/2026 年收入分别为 10.82/14.33/20.83 亿
受益 AI 需求增长，交换芯片市场规模快速增长.......................................................................... 11
以太网交换芯片市场受益 AI 需求快速增长。
🏷️ 核心议题: #A 股#IPO#上证#沪深

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报告摘要

以太网交换芯片是支撑企业和工业网络的核心组件。过十余年的技术积累，公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列。 2023 年 9 月 IPO 发行 5000 万股 A 股，每股发行价格 42.66 元，募集资金约为

📋 核心要点(部分)

74.56
2.01
5.65
4.10
2023 年 9 月 IPO 发行 5000 万股 A 股，每股发行价格 42.66 元，募集资金约为
21.33 亿元。
2020 年
2023 年给客户送样测试，预计 2024 年实现小批量交付，该产品支持最大端口

❓ 常见问题

《盛科通信(688702)交换芯片龙头企业，高端产品放量可期-250309-财通证券》主要包含哪些内容?

以太网交换芯片是支撑企业和工业网络的核心组件。过十余年的技术积累，公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列。 2023 年 9 月 IPO 发行 5000 万股 A 股，每股发行价格 42.66 元，募集资金约为核心数据:以太网交换芯片市场规模为 368 亿元。;仅云数据中心交换机芯片的市场规模将达到 70 亿美元以上。;投资建议：我们预计公司 2024/2025/2026 年收入分别为 10.82/14.33/20.83 亿。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 26。

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这份报告适合哪些读者?

适合投资人、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了A 股、IPO、上证、沪深等议题。