中材科技(002080)Low-Dk加速成长,“风”驰“电”掣,共振向上-250310-国金证券
电子布:Low-Dk 需求扩张,泰玻技术规模兼备 下游 AI 应用场景高景气催化上游低介电电子布需求,英伟达将 GB200NVLink 设计从基于 HDI+铜连接更改为高层高频低介电 PCB。
电子布:Low-Dk 需求扩张,泰玻技术规模兼备 下游 AI 应用场景高景气催化上游低介电电子布需求,英伟达将 GB200NVLink 设计从基于 HDI+铜连接更改为高层高频低介电 PCB。
电子布:Low-Dk 需求扩张,泰玻技术规模兼备 下游 AI 应用场景高景气催化上游低介电电子布需求,英伟达将 GB200NVLink 设计从基于 HDI+铜连接更改为高层高频低介电 PCB。
电子布:Low-Dk 需求扩张,泰玻技术规模兼备 下游 AI 应用场景高景气催化上游低介电电子布需求,英伟达将 GB200NVLink 设计从基于 HDI+铜连接更改为高层高频低介电 PCB。核心数据:4 盈利预测与投资建议........................................................................... 14;收入分别为 5.36、11.55 亿元。;玻纤:风电纱迎量价齐升,25H2 后新增产能预计将下降。
本报告由国金证券发布,发布于 2025 年。
覆盖 2025 年,全文共 20 页。
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适合投资人、行业研究员等读者参考。
重点分析了沪深等议题。