半导体行业专题研究:COMPUTEX+2025,NVLink+Fusion强化生态护城河,GB300将于Q3推出-250525-信达证券
2025-04金融投资11免费
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- 《半导体行业专题研究:COMPUTEX+2025,NVLink+Fusion强化生态护城河,GB300将于Q3推出-250525-信达证券-11页.pdf》
- 🎯 适合读者
- 投资人行业研究员
- 📊 核心数据
- GB300 预计 Q3 推出,多款个人和企业新品发布。
- 2024 年底量产,已在 CoreWeave 等平台上线,GB300 预计 2025
- GB300 预计 Q3 推出,多款个人和企业新品发布...........................................................................................7
- 图 3:第五代 NVLink 总带宽达到 1.8 TB/s ........................................................................................................6
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