电子行业定期报告：小米玄戒芯片发布，打造高效生态闭环-250526-华福证券
5 月 22 日，小米历时 4 年自主研发的玄戒 O1 芯片正式发布，该芯片定位 旗舰处理器，采用第二代 3nm 工艺制程，晶体管数量达到 190 亿。 布的三款新品全面搭载玄戒芯片，小米 15S Pro、小米 Pad 7 Ultra（配备 14 英
报告摘要
5 月 22 日，小米历时 4 年自主研发的玄戒 O1 芯片正式发布，该芯片定位 旗舰处理器，采用第二代 3nm 工艺制程，晶体管数量达到 190 亿。 布的三款新品全面搭载玄戒芯片，小米 15S Pro、小米 Pad 7 Ultra（配备 14 英
核心要点
- 2025 年 05 月 26 日
- 9509 的突破性成绩，在处理器架构设计上实现了兼顾峰值性能与功耗
- 1.5fps，温度低 3.2℃。
- 分析师：
- 1、关注国产晶圆代工双雄中芯国际、华虹一季报
- 2、车规 CIS 芯片需求爆发，产业链公司业绩亮眼
- 3、行业专题报告：中美关税对垒，产业升级趋势
- 投资建议
报告信息
- 文件全名
- 《电子行业定期报告：小米玄戒芯片发布，打造高效生态闭环-250526-华福证券-15页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 相较联发科天玑 9400 的 12 核版本（MC12），核心数量提升 33%。
- 旗舰处理器，采用第二代 3nm 工艺制程，晶体管数量达到 190 亿。
- 哈顿 3.1 测试达到 330 帧、Aztec 1440p 测试达到 110 帧，意味着其在高
- 玄戒 O1 的 GPU 功耗相比 A18 Pro 降低了 35%，而这主要得益于 GPU
- 底，玄戒累计研发投入已经超过 135 亿人民币，且公司预计 25 年研发投入将
- 核心议题
常见问题
《电子行业定期报告：小米玄戒芯片发布，打造高效生态闭环-250526-华福证券》主要包含哪些内容?
5 月 22 日，小米历时 4 年自主研发的玄戒 O1 芯片正式发布，该芯片定位 旗舰处理器，采用第二代 3nm 工艺制程，晶体管数量达到 190 亿。 布的三款新品全面搭载玄戒芯片，小米 15S Pro、小米 Pad 7 Ultra（配备 14 英核心数据:相较联发科天玑 9400 的 12 核版本（MC12），核心数量提升 33%。;旗舰处理器，采用第二代 3nm 工艺制程，晶体管数量达到 190 亿。;哈顿 3.1 测试达到 330 帧、Aztec 1440p 测试达到 110 帧，意味着其在高。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由华福证券发布,发布于 2025 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2025 年,全文共 15 页。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合投资人、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了宏观经济、汇率等议题。
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