建筑材料行业深度：Low-Dk电子纱供不应求，国产化加速破局-250428-中信建投

2025-04电子元器件52📊 本报告由中信建投证券免费

📄 文件全名: 《建筑材料行业深度：Low-Dk电子纱供不应求，国产化加速破局-250428-中信建投-52页.pdf》
🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 产，预计2025年下半年国内新建产能投产后，将扩大市场份额并兑现业绩。
和电子布市场规模约为1.35亿美元，预计到2030年，该市场规模将达到5.28亿美元，年复合增长率达到21.4%；
预计自2025年下半年随着国内新建产能投产，相关公司将在扩大市场份额的同时兑现业绩。
2024-2025年传统电子布市场迎来价格修复，2025Q1多家企业提价成功，电子纱价格同比涨幅超17%，这得益于市场供需结构好转及产
预计2030年达5.28亿美元，年复合增长率21.4%。
🏷️ 核心议题: #PCB#电子元件

📦 本报告属于月份合集

购买后将获得「2025 年 4 月报告合集」 · 共 5240 份报告打包下载链接

点击获取云盘下载链接

报告摘要

📋 核心要点(部分)

分析师：任宏道
分析师：丁希璞
趋势（预计大概新增产能不到100万米），我国相关公司自2024Q4 以来大力扩产发展低介电电子纱，包扩中材科技计划建设年产3,500 万

❓ 常见问题

《建筑材料行业深度：Low-Dk电子纱供不应求，国产化加速破局-250428-中信建投》主要包含哪些内容?

2024-2025年传统电子布市场迎来价格修复，2025Q1多家企业提价成功，电子纱价格同比涨幅超17%，这得益于市场供需结构好转及产同时，AI服务器及高频通信需求推动Low-Dk电子纱供不应求，2023年全球5G低介电电子纱和电子布市场规模约1.35亿美元，预计2030年达5.28亿美元，年复合增长率21.4%。核心数据:产，预计2025年下半年国内新建产能投产后，将扩大市场份额并兑现业绩。;和电子布市场规模约为1.35亿美元，预计到2030年，该市场规模将达到5.28亿美元，年复合增长率达到21.4%；;预计自2025年下半年随着国内新建产能投产，相关公司将在扩大市场份额的同时兑现业绩。。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由本报告由中信建投证券发布,发布于 2025 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 52。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了PCB、电子元件等议题。