罗博特科(300757)深度报告：并购全球耦合封装设备龙头ficonTEC，布局硅光%2bCPO百亿赛道-250527-浙商证券
执业证书号：S1230524060001 zhouyixuan@stocke.com.cn 执业证书号：S1230520050001
报告摘要
执业证书号：S1230524060001 zhouyixuan@stocke.com.cn 执业证书号：S1230520050001
核心要点
- 分析师：周艺轩
- 164.62
- 分析师：邱世梁
- 3）行业趋势：伴随 CPO 方案渗透率提升，耦合封装难度亦在增长，助力精密耦
- 1 《英伟达订单翻倍增长，硅光
- 2 《公告 FiconTEC 收购预案，
- 3 《启动 FiconTEC 收购，中报
- 2023.08.23
报告信息
- 文件全名
- 《罗博特科(300757)深度报告：并购全球耦合封装设备龙头ficonTEC，布局硅光%2bCPO百亿赛道-250527-浙商证券-14页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 4）市场空间：预计 2035 年全球 CPO 市场规模达 12 亿美元（约 85.5 亿元人民
- ，2029 年硅光模块市场规模达 8.63 亿美元以上（约超 61.5 亿元人民币）。
- 3）行业趋势：伴随 CPO 方案渗透率提升，耦合封装难度亦在增长，助力精密耦
- 3 盈利预测与投资建议 .................................................................................................................................. 10
- 3.1 核心假设与盈利预测 ........................................................................................................................................................ 10
- 核心议题
常见问题
《罗博特科(300757)深度报告：并购全球耦合封装设备龙头ficonTEC，布局硅光%2bCPO百亿赛道-250527-浙商证券》主要包含哪些内容?
执业证书号：S1230524060001 zhouyixuan@stocke.com.cn 执业证书号：S1230520050001核心数据:4）市场空间：预计 2035 年全球 CPO 市场规模达 12 亿美元（约 85.5 亿元人民;，2029 年硅光模块市场规模达 8.63 亿美元以上（约超 61.5 亿元人民币）。;3）行业趋势：伴随 CPO 方案渗透率提升，耦合封装难度亦在增长，助力精密耦。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由浙商证券发布,发布于 2025 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2025 年,全文共 14 页。
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适合投资人、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了深证等议题。
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