罗博特科(300757)深度报告:并购全球耦合封装设备龙头ficonTEC,布局硅光%2bCPO百亿赛道-250527-浙商证券

2025-04资本市场14免费

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罗博特科(300757)深度报告:并购全球耦合封装设备龙头ficonTEC,布局硅光%2bCPO百亿赛道-250527-浙商证券-14页.pdf
🎯 适合读者
投资人行业研究员
📊 核心数据
  1. 4)市场空间:预计 2035 年全球 CPO 市场规模达 12 亿美元(约 85.5 亿元人民
  2. ,2029 年硅光模块市场规模达 8.63 亿美元以上(约超 61.5 亿元人民币)。
  3. 3)行业趋势:伴随 CPO 方案渗透率提升,耦合封装难度亦在增长,助力精密耦
  4. 3 盈利预测与投资建议 .................................................................................................................................. 10
  5. 3.1 核心假设与盈利预测 ........................................................................................................................................................ 10
🏷️ 核心议题
#深证
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报告摘要

执业证书号:S1230524060001 zhouyixuan@stocke.com.cn 执业证书号:S1230520050001

📋 核心要点(部分)

  1. 分析师:周艺轩
  2. 164.62
  3. 分析师:邱世梁
  4. 3)行业趋势:伴随 CPO 方案渗透率提升,耦合封装难度亦在增长,助力精密耦
  5. 1 《英伟达订单翻倍增长,硅光
  6. 2 《公告 FiconTEC 收购预案,
  7. 3 《启动 FiconTEC 收购,中报
  8. 2023.08.23

❓ 常见问题

《罗博特科(300757)深度报告:并购全球耦合封装设备龙头ficonTEC,布局硅光%2bCPO百亿赛道-250527-浙商证券》主要包含哪些内容?

执业证书号:S1230524060001 zhouyixuan@stocke.com.cn 执业证书号:S1230520050001核心数据:4)市场空间:预计 2035 年全球 CPO 市场规模达 12 亿美元(约 85.5 亿元人民;,2029 年硅光模块市场规模达 8.63 亿美元以上(约超 61.5 亿元人民币)。;3)行业趋势:伴随 CPO 方案渗透率提升,耦合封装难度亦在增长,助力精密耦。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 14。

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适合投资人、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

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