罗博特科(300757)深度报告:并购全球耦合封装设备龙头ficonTEC,布局硅光%2bCPO百亿赛道-250527-浙商证券
2025-04资本市场14免费
报告维度
- 📄 文件全名
- 《罗博特科(300757)深度报告:并购全球耦合封装设备龙头ficonTEC,布局硅光%2bCPO百亿赛道-250527-浙商证券-14页.pdf》
- 🎯 适合读者
- 投资人行业研究员
- 📊 核心数据
- 4)市场空间:预计 2035 年全球 CPO 市场规模达 12 亿美元(约 85.5 亿元人民
- ,2029 年硅光模块市场规模达 8.63 亿美元以上(约超 61.5 亿元人民币)。
- 3)行业趋势:伴随 CPO 方案渗透率提升,耦合封装难度亦在增长,助力精密耦
- 3 盈利预测与投资建议 .................................................................................................................................. 10
- 3.1 核心假设与盈利预测 ........................................................................................................................................................ 10
- 🏷️ 核心议题
- #深证