伟测转债：集成电路封测领域先锋-250410-东吴证券
◼ 伟测转债（118055.SH）于 2025 年 4 月 9 日开始网上申购：总发行规模 为 11.75 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于伟测半导体无锡集 ◼ 当前债底估值为 98.02 元，YTM 为 2.16%。
报告摘要
◼ 伟测转债（118055.SH）于 2025 年 4 月 9 日开始网上申购：总发行规模 为 11.75 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于伟测半导体无锡集 ◼ 当前债底估值为 98.02 元，YTM 为 2.16%。
核心要点
- 2025 年 04 月 10 日
- 2.00%，公司到期赎回价格为票面面值的 110.00%（含最后一期利息）
- 15 日至 2031 年 04 月 08 日。
- 证券分析师
- 2019 年以来，公司营业收入总体呈现稳步增长态势，同比增长率倒“V
- 2023 年，公司实现营业收
- 2023 年实现归母净利润 1.18 亿元，
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报告信息
- 文件全名
- 《伟测转债：集成电路封测领域先锋-250410-东吴证券-11页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 保护性较好，评级和规模吸引力较好，我们预计上市首日转股溢价率在
- 签率为 0.0046%，建议积极申购。
- 为 11.75 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于伟测半导体无锡集
- ◼ 当前债底估值为 98.02 元，YTM 为 2.16%。
- 票面利率第一年至第六年分别为：0.10%、0.30%、0.60%、1.00%、1.50%、
- 核心议题
常见问题
《伟测转债：集成电路封测领域先锋-250410-东吴证券》主要包含哪些内容?
◼ 伟测转债（118055.SH）于 2025 年 4 月 9 日开始网上申购：总发行规模 为 11.75 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于伟测半导体无锡集 ◼ 当前债底估值为 98.02 元，YTM 为 2.16%。核心数据:保护性较好，评级和规模吸引力较好，我们预计上市首日转股溢价率在;签率为 0.0046%，建议积极申购。;为 11.75 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于伟测半导体无锡集。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由东吴证券发布,发布于 2025 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2025 年,全文共 11 页。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合投资人、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了股价等议题。
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