伟测转债：集成电路封测领域先锋-250410-东吴证券

2025-04资本市场11免费

📄 文件全名: 《伟测转债：集成电路封测领域先锋-250410-东吴证券-11页.pdf》
🎯 适合读者: 投资人行业研究员
📊 核心数据: 保护性较好，评级和规模吸引力较好，我们预计上市首日转股溢价率在
签率为 0.0046%，建议积极申购。
为 11.75 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于伟测半导体无锡集
◼ 当前债底估值为 98.02 元，YTM 为 2.16%。
票面利率第一年至第六年分别为：0.10%、0.30%、0.60%、1.00%、1.50%、
🏷️ 核心议题: #股价

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报告摘要

◼ 伟测转债（118055.SH）于 2025 年 4 月 9 日开始网上申购：总发行规模为 11.75 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于伟测半导体无锡集 ◼ 当前债底估值为 98.02 元，YTM 为 2.16%。

📋 核心要点(部分)

2025 年 04 月 10 日
2.00%，公司到期赎回价格为票面面值的 110.00%（含最后一期利息）
15 日至 2031 年 04 月 08 日。
证券分析师
2019 年以来，公司营业收入总体呈现稳步增长态势，同比增长率倒“V
2023 年，公司实现营业收
2023 年实现归母净利润 1.18 亿元，
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❓ 常见问题

《伟测转债：集成电路封测领域先锋-250410-东吴证券》主要包含哪些内容?

◼ 伟测转债（118055.SH）于 2025 年 4 月 9 日开始网上申购：总发行规模为 11.75 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于伟测半导体无锡集 ◼ 当前债底估值为 98.02 元，YTM 为 2.16%。核心数据:保护性较好，评级和规模吸引力较好，我们预计上市首日转股溢价率在;签率为 0.0046%，建议积极申购。;为 11.75 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于伟测半导体无锡集。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 11。

这份报告是免费的吗?如何获取?

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这份报告适合哪些读者?

适合投资人、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了股价等议题。