2018年光刻胶行业报告｜政策支持与需求爆发，国产化进程加速-国金证券

报告摘要

2018年国金证券发布光刻胶行业深度报告，指出国家政策持续加码，光刻胶作为半导体核心材料，国产化迫在眉睫。报告显示，2016年中国半导体市场规模达1659亿美元，增速9.2%，远超全球；LCD光刻胶需求年增4%-6%，PCB市场2020年全球规模将达610亿美元。国内企业如晶瑞股份、上海新阳、南大光电等正加速突破。适合半导体、化工、电子行业投资者及企业战略研究者，提供关键数据与投资建议。

📋 报告目录

1. 投资逻辑
2. 概述
3. 国家利好政策
4. 下游需求增长
5. 半导体光刻胶
6. LCD光刻胶
7. PCB光刻胶
8. 投资建议
9. 风险提示