2018年光刻胶行业报告｜政策支持与需求爆发，国产化进程加速-国金证券

2018年国金证券发布光刻胶行业深度报告，指出国家政策持续加码，光刻胶作为半导体核心材料，国产化迫在眉睫。报告显示，2016年中国半导体市场规模达1659亿美元，增速9.2%，远超全球；LCD光刻胶需求年增4%-6%，PCB市场2020年全球规模将达610亿美元。国内企业如晶瑞股份、上海新阳、南大光电等正加速突破。适合半导体、化工、电子行业投资者及企业战略研究者，提供关键数据与投资建议。核心数据:2016年中国半导体市场规模1659亿美元;增速9.2%;全球PCB市场2020年达610亿美元。

本报告由国金证券发布,发布于 2018 年。

覆盖 2018 年,全文约 19。

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适合半导体行业投资者、化工行业分析师、电子产业战略规划者、光刻胶企业研发人员等读者参考。

重点分析了消费零售、化进程加速、年光刻胶、政策支持等议题。