半导体行业光掩模:高壁垒材料,国产化率低,下游新应用打开成长新空间-250519-天风证券
2025-05智能制造50免费
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- 《半导体行业光掩模:高壁垒材料,国产化率低,下游新应用打开成长新空间-250519-天风证券-50页.pdf》
- 🎯 适合读者
- 战略规划行业研究员
- 📊 核心数据
- 从 2012 到 2020 年,全球光掩模市场规模逐年增长。
- 场,英特尔、三星、台积电等晶圆厂自行配套的掩模版工厂占据 65%的份额,其它的掩模版主要被美国 Photronics、
- 2.1. 市场规模逐年增长,国内需求不断增加 ........................................................................... 14
- 3)下游:下游需求的增长驱动了光掩模行业的发展。
- 光掩模市场达到 52 亿美元。
- 🏷️ 核心议题
- #制造#工业#电子#设备