电子行业点评报告：大厂自研三两事系列，基带芯片的核心壁垒与自研逻辑-250616-东吴证券

2025-06智能制造12免费

📄 文件全名: 《电子行业点评报告：大厂自研三两事系列，基带芯片的核心壁垒与自研逻辑-250616-东吴证券-12页.pdf》
🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 5G 商用后市场重回寡头垄断，2022 年高通、联发科分占 61%/27% 份
◼ 式增长且需长期向下兼容，同时要支持多模、多频段，进一步增加设计
目前主流的基带芯片主要有集成式和外挂式两种形
的完善，集成基带方案仍然是技术发展的主要趋势。
◼ 基带芯片市场高度集中，核心壁垒显著。
🏷️ 核心议题: #电子#设备

📦 本报告属于月份合集

购买后将获得「2025 年 6 月报告合集」 · 共 3670 份报告打包下载链接

点击获取云盘下载链接

报告摘要

基带芯片是连接中央处理器和射频芯片的一个负责处基带芯片是连接中央处理器和射频芯片的一个负责理信息的重要器件，其性能直接影响到手机通话质量、数据传输速度以

📋 核心要点(部分)

2025 年 06 月 16 日
证券分析师
的完善，集成基带方案仍然是技术发展的主要趋势。
2025 年推出首款自研 5G 基带 C1（支持 Sub-6GHz，计划后续集成至

❓ 常见问题

《电子行业点评报告：大厂自研三两事系列，基带芯片的核心壁垒与自研逻辑-250616-东吴证券》主要包含哪些内容?

基带芯片是连接中央处理器和射频芯片的一个负责处基带芯片是连接中央处理器和射频芯片的一个负责理信息的重要器件，其性能直接影响到手机通话质量、数据传输速度以核心数据:5G 商用后市场重回寡头垄断，2022 年高通、联发科分占 61%/27% 份;◼ 式增长且需长期向下兼容，同时要支持多模、多频段，进一步增加设计;目前主流的基带芯片主要有集成式和外挂式两种形。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 12。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了电子、设备等议题。