本报告基于2017年北京微电子国际研讨会，收录工信部、大基金、中科院、中芯国际等权威嘉宾观点，深度解析全球半导体产业格局与中国机遇。核心数据：2016年全球半导体市场达3389.3亿美元，中国IC市场占全球一半以上（11985.9亿元）；AI与新能源汽车为IC设计提供历史性突破，华为麒麟970与寒武纪处理器全球领先；车用IC市场规模约360亿美元，新能源车单车价值量350-400美金。报告从估值弹性、技术创新、产业分工、转移四个维度梳理投资机会，并给出具体标的。适合投资者、半导体从业者、电子行业研究员把握行业景气周期与配置时机。
本报告基于2017年北京微电子国际研讨会，收录工信部、大基金、中科院、中芯国际等权威嘉宾观点，深度解析全球半导体产业格局与中国机遇。核心数据：2016年全球半导体市场达3389.3亿美元，中国IC市场占全球一半以上（11985.9亿元）；AI与新能源汽车为IC设计提供历史性突破，华为麒麟970与寒武纪处理器全球领先；车用IC市场规模约360亿美元，新能源车单车价值量350-400美金。报告从估值弹性、技术创新、产业分工、转移四个维度梳理投资机会，并给出具体标的。适合投资者、半导体从业者、电子行业研究员把握行业景气周期与配置时机。
本报告基于2017年北京微电子国际研讨会，收录工信部、大基金、中科院、中芯国际等权威嘉宾观点，深度解析全球半导体产业格局与中国机遇。核心数据：2016年全球半导体市场达3389.3亿美元，中国IC市场占全球一半以上（11985.9亿元）；AI与新能源汽车为IC设计提供历史性突破，华为麒麟970与寒武纪处理器全球领先；车用IC市场规模约360亿美元，新能源车单车价值量350-400美金。报告从估值弹性、技术创新、产业分工、转移四个维度梳理投资机会，并给出具体标的。适合投资者、半导体从业者、电子行业研究员把握行业景气周期与配置时机。核心数据:2016年全球半导体市场规模3389.3亿美元;中国IC产业销售额4335.5亿元;中国IC市场规模11985.9亿元。
本报告由招商证券发布,发布于 2018 年。
覆盖 2018 年,全文约 41。
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适合投资者、半导体行业从业者、电子行业分析师、投资机构等读者参考。
重点分析了金融投资、人工智能、招商证券等议题。