2017北京微电子国际研讨会纪要｜人工智能与汽车电子成半导体新增长极（招商证券）

报告摘要

本报告基于2017年北京微电子国际研讨会，收录工信部、大基金、中科院、中芯国际等权威嘉宾观点，深度解析全球半导体产业格局与中国机遇。核心数据：2016年全球半导体市场达3389.3亿美元，中国IC市场占全球一半以上（11985.9亿元）；AI与新能源汽车为IC设计提供历史性突破，华为麒麟970与寒武纪处理器全球领先；车用IC市场规模约360亿美元，新能源车单车价值量350-400美金。报告从估值弹性、技术创新、产业分工、转移四个维度梳理投资机会，并给出具体标的。适合投资者、半导体从业者、电子行业研究员把握行业景气周期与配置时机。

📋 报告目录

1. 全球半导体产业发展现状
2. 中国集成电路的机遇与挑战
3. 人工智能与新能源汽车带来历史机遇
4. 行业景气度与投资机会
5. 投资建议与风险提示