电子行业点评报告：算力芯片看点系列，如何理解Scale-up网络与高速SerDes芯片？-250821-东吴证券

2025-08半导体芯片13免费

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🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 晟联科、集益威、芯耀辉等，最高能达到 112G 速率。
数据来源：Wind，东吴证券研究所预测
主流多采用闭环的自有协议方案，如业界发展最早和最成熟的英伟达
NVLink 技术，可以将 GPU 和 GPU 互连，至多让 576 个 GPU 实现每秒
《 AI Scale-Up 趋势下，交换芯片迎
🏷️ 核心议题: #芯片

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报告摘要

◼ AI 芯片 Scale-up 领域，英伟达一骑绝尘。在 Scale-up 领域，当前行业主流多采用闭环的自有协议方案，如业界发展最早和最成熟的英伟达

📋 核心要点(部分)

2025 年 08 月 21 日
证券分析师
1.8TB 的通信
们分析接口的物理层结构发现，无论是 NVLink 还是 NVSwitch，SerDes
《 AI Scale-Up 趋势下，交换芯片迎
提升的背景下，SerDes 技术向 224G 升级的趋势加速确立。
115.23

❓ 常见问题

《电子行业点评报告：算力芯片看点系列，如何理解Scale-up网络与高速SerDes芯片？-250821-东吴证券》主要包含哪些内容?

◼ AI 芯片 Scale-up 领域，英伟达一骑绝尘。在 Scale-up 领域，当前行业主流多采用闭环的自有协议方案，如业界发展最早和最成熟的英伟达核心数据:晟联科、集益威、芯耀辉等，最高能达到 112G 速率。;数据来源：Wind，东吴证券研究所预测;主流多采用闭环的自有协议方案，如业界发展最早和最成熟的英伟达。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 13。

这份报告是免费的吗?如何获取?

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这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了芯片等议题。