人工智能芯片深度研究报告:2020年千亿市场,GPU/ASIC/FPGA格局分析|中信证券
2018-05AI与科技61📊 中信证券免费
报告维度
- 📊 报告类型
- 竞争格局
- 🎯 适合读者
- 投资人芯片行业分析师科技公司战略规划券商研究员
- 📊 核心数据
- 2020年AI芯片市场规模146亿美元
- 云端芯片105亿美元
- 终端芯片40亿美元
- GPU/ASIC/FPGA在云端分别贡献50/35/20亿美元
- 🏷️ 核心议题
- #AI与科技#ASIC#FPGA#中信证券
AI芯片爆发期来临!中信证券2017年深度报告预测,2020年AI芯片市场规模将达146亿美元,其中云端105亿美元、终端40亿美元。报告深入分析GPU、FPGA、ASIC三大技术路线在云端与终端的竞争格局:英伟达GPU生态领先,谷歌TPU自用最强,FPGA在数据中心快速崛起;终端场景中智能安防、辅助驾驶、消费电子依次落地,ASIC将是未来趋势。特别关注国产芯片厂商寒武纪、地平线、深鉴科技等一级梯队布局。适合投资人、芯片行业分析师、科技公司战略规划者阅读,助你把握AI芯片黄金十年的投资机会。