AI芯片爆发期来临！中信证券2017年深度报告预测，2020年AI芯片市场规模将达146亿美元，其中云端105亿美元、终端40亿美元。报告深入分析GPU、FPGA、ASIC三大技术路线在云端与终端的竞争格局：英伟达GPU生态领先，谷歌TPU自用最强，FPGA在数据中心快速崛起；终端场景中智能安防、辅助驾驶、消费电子依次落地，ASIC将是未来趋势。特别关注国产芯片厂商寒武纪、地平线、深鉴科技等一级梯队布局。适合投资人、芯片行业分析师、科技公司战略规划者阅读，助你把握AI芯片黄金十年的投资机会。
AI芯片爆发期来临！中信证券2017年深度报告预测，2020年AI芯片市场规模将达146亿美元，其中云端105亿美元、终端40亿美元。报告深入分析GPU、FPGA、ASIC三大技术路线在云端与终端的竞争格局：英伟达GPU生态领先，谷歌TPU自用最强，FPGA在数据中心快速崛起；终端场景中智能安防、辅助驾驶、消费电子依次落地，ASIC将是未来趋势。特别关注国产芯片厂商寒武纪、地平线、深鉴科技等一级梯队布局。适合投资人、芯片行业分析师、科技公司战略规划者阅读，助你把握AI芯片黄金十年的投资机会。
AI芯片爆发期来临！中信证券2017年深度报告预测，2020年AI芯片市场规模将达146亿美元，其中云端105亿美元、终端40亿美元。报告深入分析GPU、FPGA、ASIC三大技术路线在云端与终端的竞争格局：英伟达GPU生态领先，谷歌TPU自用最强，FPGA在数据中心快速崛起；终端场景中智能安防、辅助驾驶、消费电子依次落地，ASIC将是未来趋势。特别关注国产芯片厂商寒武纪、地平线、深鉴科技等一级梯队布局。适合投资人、芯片行业分析师、科技公司战略规划者阅读，助你把握AI芯片黄金十年的投资机会。核心数据:2020年AI芯片市场规模146亿美元;云端芯片105亿美元;终端芯片40亿美元。
本报告由中信证券发布,发布于 2018 年。
覆盖 2018 年,全文约 61。
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适合投资人、芯片行业分析师、科技公司战略规划、券商研究员等读者参考。
重点分析了AI与科技、ASIC、FPGA、中信证券等议题。