半导体行业专题：空白掩模版，光刻工艺核心原料，国产化亟待突破-251010-民生证券

2025-10资本市场23免费

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🎯 适合读者: 投资人行业研究员
📊 核心数据: 应用市场，IC 制造生产占据掩模版下游 60%的份额，而高端半导体掩模版主要
全球掩模版市场空间广阔，增长动力强劲。
SEMI、CEMIA 数据，全球半导体掩模版市场规模有望在 2025 年达到 60.79 亿
中国大陆半导体掩模版市场规模快速增长，从 2017 年的
料之一，2021 年占全球半导体材料市场的 12%，仅次于硅片和电子特气。
🏷️ 核心议题: #股价

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报告摘要

空白掩模版：光刻工艺核心原料，国产化亟待突破掩模版是半导体材料自主可控的关键一步。不可或缺的材料，其基本工作原理是将设计好的电路图形通过光刻刻蚀等工艺绘

📋 核心要点(部分)

1 掩模版国产化是半导体自主可控的关键一步
1.1 掩模版是重要半导体原材料，技术壁垒高

❓ 常见问题

《半导体行业专题：空白掩模版，光刻工艺核心原料，国产化亟待突破-251010-民生证券》主要包含哪些内容?

空白掩模版：光刻工艺核心原料，国产化亟待突破掩模版是半导体材料自主可控的关键一步。不可或缺的材料，其基本工作原理是将设计好的电路图形通过光刻刻蚀等工艺绘核心数据:应用市场，IC 制造生产占据掩模版下游 60%的份额，而高端半导体掩模版主要;全球掩模版市场空间广阔，增长动力强劲。;SEMI、CEMIA 数据，全球半导体掩模版市场规模有望在 2025 年达到 60.79 亿。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 23。

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这份报告适合哪些读者?

适合投资人、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了股价等议题。