电子行业英伟达GTC华盛顿跟踪报告:Black-Rubin营收规模大超预期,VR内部结构持续升级-251030-招商证券
2025-10智能制造24免费
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- 🎯 适合读者
- 战略规划行业研究员
- 📊 核心数据
- Blackwell 芯片预计总出货量达 2000 万块;
- Blackwell 展现出爆发式增长:过去四个季度已出货 600 万块,预计全生命周期
- Vera Rubin 计算架构以第三代完全无缆化+100%全液冷设计重构硬件形态,从
- 器,所有组件实现无缆连接,搭配 100%全液冷设计,大幅提升散热效率与系统
- 提升 60%),NVLINK 与 CX9 速率分别达 260TB/s、28.8TB/s(均较前代提升
- 🏷️ 核心议题
- #电子#材料