面向大规模智算集群场景的光互连技术白皮书

2025-10半导体芯片52📊 中移智库免费

📄 文件全名: 《面向大规模智算集群场景的光互连技术白皮书-52页.pdf》
🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 迟高达数微秒，单机架互连功耗占比更是超过40%，这一系列瓶颈已
改写了物理层互连架构，实现50%以上的系统能效提升。
迭代等前沿领域的核心基础设施，并以惊人的速度从万卡向十万卡级
成为制约超大规模智算集群算力释放的核心障碍。
本白皮书系统性剖析芯片级光互连技术的核心原理和架构设计，
🏷️ 核心议题: #芯片#集成电路#光通信

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报告摘要

面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书 (2025) 编制单位：中移智库、中国移动通信研究院、中国移动云能力中心、中国移动设计院当前，智算集群已成为支撑人工智能大模型训练、自动驾驶算法

📋 核心要点(部分)

芯片级光互连在国内外的产业现状，客观研判未来演进趋势和技术挑

❓ 常见问题

《面向大规模智算集群场景的光互连技术白皮书》主要包含哪些内容?

面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书 (2025) 编制单位：中移智库、中国移动通信研究院、中国移动云能力中心、中国移动设计院当前，智算集群已成为支撑人工智能大模型训练、自动驾驶算法核心数据:迟高达数微秒，单机架互连功耗占比更是超过40%，这一系列瓶颈已;改写了物理层互连架构，实现50%以上的系统能效提升。;迭代等前沿领域的核心基础设施，并以惊人的速度从万卡向十万卡级。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由中移智库发布,发布于 2025 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 52。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了芯片、集成电路、光通信等议题。