2018年PCB产业链转债分析手册|国信证券固定收益专题报告

2018-05金融投资22📊 国信证券免费

报告维度

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转债“大时代”系列专题之十一:PCB产业链转债分析手册-国信证券
🎯 适合读者
固定收益分析师可转债投资者PCB行业从业者投行人员
📊 核心数据
  1. 生益转债市值从2.42亿升至2.95亿
  2. 崇达转债市值从25万升至1753万
  3. PCB转债Delta均值0.43
  4. 覆铜板全球CR10约74%
  5. PCB行业全球CR10为32.6%
🏷️ 核心议题
#金融投资#产业链转债#PCB#手册
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报告摘要

PCB产业链转债标的稀缺,存量仅生益转债和崇达转债,基金一季度加仓明显,生益转债市值从2.42亿升至2.95亿,崇达转债从25万升至1753万。报告深入分析PCB产业链基本面:上游覆铜板行业集中度高(CR10约74%),议价能力强,原材料涨价可传导;下游PCB行业集中度低(CR10为32.6%),提价能力弱,毛利率承压。产业趋势方面,全球PCB产业向中国转移,内资加速崛起,环保监管+原材料涨价推动行业集中度提升。目标读者:固定收益投资者、可转债交易员、PCB行业分析师、金融市场研究员。

📋 核心要点(部分)

  1. 一、PCB产业链转债概览
  2. 二、PCB产业链基本面分析框架(1产业链构成、2上游成本因素、3下游需求因素、4产业趋势分析)

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