液冷散热行业系列报告二：金刚石材料——高效散热破局之选-251021-中信建投

2025-10电子元器件32📊 本报告由中信建投证券免费

📄 文件全名: 《液冷散热行业系列报告二：金刚石材料——高效散热破局之选-251021-中信建投-32页.pdf》
🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 下降，催生对高效散热方案的需求。
片内部热量无法有效散发时，局部区域会形成“热点”，导致性能下降、硬件损坏及成本激增。
石作为一种散热材料，它的热导率可以达到2000W/m·K，是硅（Si）、碳化硅（SiC）和砷化镓（GaAs）热导率的13倍、4倍和43倍，比
芯片内部热量无法有效散发时，局部区域会形成“热点”，导致性能下降、硬件损坏及成本激增。
时，工作性能会大幅度衰减，当芯片表面温度达到70-80℃时，温度每增加1℃，芯片的可靠性就会下降10%。
🏷️ 核心议题: #电子元件

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报告摘要

📋 核心要点(部分)

分析师：于芳博
分析师：庞佳军
分析师：孟龙飞

❓ 常见问题

《液冷散热行业系列报告二：金刚石材料——高效散热破局之选-251021-中信建投》主要包含哪些内容?

 核心观点：随着半导体产业更先进制程迈进，芯片尺寸缩小而功率激增，“热点” 问题突出，芯片表面温度过高会导致安全性和可靠性金刚石是理想散热材料，热导率可达2000W/m・K，是铜、银的 4-5 倍，也是硅、碳化硅等半导体材料的数倍至数十倍，且兼具高带隙、极高电流承载能力、优异机械强度与抗辐射性，在高功率密度、高温高压等严苛场景中优势显著。核心数据:下降，催生对高效散热方案的需求。;片内部热量无法有效散发时，局部区域会形成“热点”，导致性能下降、硬件损坏及成本激增。;石作为一种散热材料，它的热导率可以达到2000W/m·K，是硅（Si）、碳化硅（SiC）和砷化镓（GaAs）热导率的13倍、4倍和43倍，比。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由本报告由中信建投证券发布,发布于 2025 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 32。

这份报告是免费的吗?如何获取?

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这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了电子元件等议题。