AI新材料行业深度1:AI发展为何离不开金属软磁粉芯-251009-东方证券

2025-10半导体芯片25免费

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🎯 适合读者
战略规划行业研究员
📊 核心数据
  1. 耗的同步增长,终端用户部署 ASIC 后的核心痛点是省电。
  2. 于 2027 年大规模出货自研 ASIC 芯片,电感需求有望迎来显著增长;
  3. 力发展,以英伟达 GB300 为代表的 AI 算力芯片参数及性能达到全新高度的同时,
  4. GPU 出货量有望维持增长,26 年 AI 算力芯片或进入 GPU+AISC 双轮驱动时代,
  5. 性能、能效与供电方案相较前代持续升级,电感材料使用量有望进一步增长。
🏷️ 核心议题
#芯片
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报告摘要

随着海外 AI 巨头转向自研 ASIC 芯片,省电成了终端用户的核心痛点。 力发展,以英伟达 GB300 为代表的 AI 算力芯片参数及性能达到全新高度的同时, 由于 ASIC(Application-Specific Integrated Circuit,专用集成

📋 核心要点(部分)

  1. 一、痛点:省电是 AI 终端用户部署 ASIC 的核心痛点 .................................... 5
  2. 二、材料:金属软磁粉芯或是 ASIC 电源模组必选项.................................... 12
  3. 三、市场:GPU+ASIC 双轮驱动,金属软磁粉芯一体成型电感或加速应用 .. 16
  4. 3.2:26 年 AI GPU 与 ASIC 对金属软磁粉芯一体成型电感需求量或超 4 亿片 ................. 17
  5. 四、应用拓展:DDR6 内存有望为金属软磁粉芯一体成型电感带来中期增量 18
  6. 五、同业对比:铂科新材具备明显的技术与产能优势 ................................... 21

❓ 常见问题

《AI新材料行业深度1:AI发展为何离不开金属软磁粉芯-251009-东方证券》主要包含哪些内容?

随着海外 AI 巨头转向自研 ASIC 芯片,省电成了终端用户的核心痛点。 力发展,以英伟达 GB300 为代表的 AI 算力芯片参数及性能达到全新高度的同时, 由于 ASIC(Application-Specific Integrated Circuit,专用集成核心数据:耗的同步增长,终端用户部署 ASIC 后的核心痛点是省电。;于 2027 年大规模出货自研 ASIC 芯片,电感需求有望迎来显著增长;;力发展,以英伟达 GB300 为代表的 AI 算力芯片参数及性能达到全新高度的同时,。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 25。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了芯片等议题。

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