电力设备行业深度研究：半导体&光刻胶树脂国产替代箭在弦上-251110-天风证券

2025-11智能制造19📊 中商产业研究院免费

📄 文件全名: 《电力设备行业深度研究：半导体&光刻胶树脂国产替代箭在弦上-251110-天风证券-19页.pdf》
🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 中商产业研究院预计2025年中国先进封装市场规模将达852亿元，为EMC
光刻胶树脂国产化处于初始阶段，替代空间广阔：光刻胶树脂占光刻胶成本超50%，是决定光刻精度的关键成分。
根据弗若斯特沙利文市场研究，预计2028年境内半导体光刻胶市场规模将
达到150.3亿元，年复合增长率18.5%。
🏷️ 核心议题: #制造#设备#材料

📦 本报告属于月份合集

购买后将获得「2025 年 11 月报告合集」 · 共 4338 份报告打包下载链接

点击获取云盘下载链接

报告摘要

半导体树脂国产替代加速，封装与光刻胶领域齐头并进半导体树脂是芯片制造中封装和光刻环节的核心材料。随着先进封装与高端光刻技术的快速发展，对特种树脂材料的需求

📋 核心要点(部分)

分析师孙潇雅 SAC执业证书编号：S1110520080009

❓ 常见问题

《电力设备行业深度研究：半导体&光刻胶树脂国产替代箭在弦上-251110-天风证券》主要包含哪些内容?

半导体树脂国产替代加速，封装与光刻胶领域齐头并进半导体树脂是芯片制造中封装和光刻环节的核心材料。随着先进封装与高端光刻技术的快速发展，对特种树脂材料的需求核心数据:中商产业研究院预计2025年中国先进封装市场规模将达852亿元，为EMC;光刻胶树脂国产化处于初始阶段，替代空间广阔：光刻胶树脂占光刻胶成本超50%，是决定光刻精度的关键成分。;根据弗若斯特沙利文市场研究，预计2028年境内半导体光刻胶市场规模将。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由中商产业研究院发布,发布于 2025 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 19。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了制造、设备、材料等议题。