固收点评:颀中转债,显示驱动芯片先进封测龙头-251105-东吴证券

2025-11资本市场13免费

报告维度

📄 文件全名
固收点评:颀中转债,显示驱动芯片先进封测龙头-251105-东吴证券-13页.pdf
🎯 适合读者
投资人行业研究员
📊 核心数据
  1. 保护性较好,评级和规模吸引力较好,我们预计上市首日转股溢价率在
  2. 签率为 0.0028%,建议积极申购。
  3. 营业收入和归母净利润规模分别达到 16.05 亿元、1.85 亿元。
  4. 模为 8.50 亿元,扣除发行费用后的募集资金净额用于高脚数微尺寸凸
  5. ◼ 当前债底估值为 98.59 元,YTM 为 2.01%。
🏷️ 核心议题
#股价
📦 本报告属于月份合集
购买后将获得「2025 年 11 月报告合集 · 共 4338 份报告打包下载链接
点击获取云盘下载链接

报告摘要

◼ 颀中转债(118059.SH)于 2025 年 11 月 3 日开始网上申购:总发行规 模为 8.50 亿元,扣除发行费用后的募集资金净额用于高脚数微尺寸凸 块封装及测试项目和颀中科技(苏州)有限公司先进功率及倒装芯片封

📋 核心要点(部分)

  1. 2025 年 11 月 05 日
  2. 证券分析师
  3. 1.80%、2.00%,公司到期赎回价格为票面面值的 108.00%(含最后一期
  4. 4 日的收盘价为 13.60 元,对应的转换平价为 98.91 元,平价溢价率为
  5. 1.10%。
  6. 2020 年以来,公司营业收入总体有所波动,同比增长率呈“倒 N 型”
  7. 2024 年,公司实现营业收入
  8. 19.59 亿元,同比增加 20.26%。

❓ 常见问题

《固收点评:颀中转债,显示驱动芯片先进封测龙头-251105-东吴证券》主要包含哪些内容?

◼ 颀中转债(118059.SH)于 2025 年 11 月 3 日开始网上申购:总发行规 模为 8.50 亿元,扣除发行费用后的募集资金净额用于高脚数微尺寸凸 块封装及测试项目和颀中科技(苏州)有限公司先进功率及倒装芯片封核心数据:保护性较好,评级和规模吸引力较好,我们预计上市首日转股溢价率在;签率为 0.0028%,建议积极申购。;营业收入和归母净利润规模分别达到 16.05 亿元、1.85 亿元。。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 13。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合投资人、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了股价等议题。

同分类推荐

📱 登录