建材新材料行业研究：存储上行，封装材料，厚积薄发-251116-国金证券

2025-11电子元器件12免费

📄 文件全名: 《建材新材料行业研究：存储上行，封装材料，厚积薄发-251116-国金证券-12页.pdf》
🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: （2）载体铜箔：主要应用于 IC 载板、类载板，当前带载体可剥离超薄铜箔的全球市场规模约 50 亿元，多年来基本
达，比其前代 HBM 产品单价高出 50%以上。
国产化率低、估计高性能 EMC 国产化率仅 10-20%，先进封装国产化率更低，海外主要竞争对手包
联瑞新材（采购硅微粉及添加剂），2024 年硅微粉、添加剂分别占衡所华威原材料采购金额的比重为 29%、26%。
随着 AI 技术发展，对先进芯片需求（例如 SLP）不断增加，将推动载体铜箔市场持续增长，日
🏷️ 核心议题: #电容#PCB

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报告摘要

先进封装+HBM 拉动封装材料产业链量价齐升先进封装+存储需求拉动下，我们看好半导体封装材料产业链将迎来量价齐升，例如海力士将其 HBM4 产品供应给英伟达，比其前代 HBM 产品单价高出 50%以上。

📋 核心要点(部分)

1、先进封装+HBM 拉动封装材料产业链量价齐升
寸极限，“后摩尔时代”集成电路通过先进封装技术提升芯片整体性能已成为趋势，先进封装技术已成为延续摩尔定
1.1 环氧塑封料
3 种：

❓ 常见问题

《建材新材料行业研究：存储上行，封装材料，厚积薄发-251116-国金证券》主要包含哪些内容?

先进封装+HBM 拉动封装材料产业链量价齐升先进封装+存储需求拉动下，我们看好半导体封装材料产业链将迎来量价齐升，例如海力士将其 HBM4 产品供应给英伟达，比其前代 HBM 产品单价高出 50%以上。核心数据:（2）载体铜箔：主要应用于 IC 载板、类载板，当前带载体可剥离超薄铜箔的全球市场规模约 50 亿元，多年来基本;达，比其前代 HBM 产品单价高出 50%以上。;国产化率低、估计高性能 EMC 国产化率仅 10-20%，先进封装国产化率更低，海外主要竞争对手包。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 12。

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这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了电容、PCB等议题。