电子行业深度分析：终端主动散热时代将至，微型风扇有望率先拉开规模化序幕-251226-国投证券

2025-12智能制造37免费

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🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 图 3. 生成式 AI 手机总规模预测 ................................................. 8
2025 年发布的 iPhone 17 Pro 首次使用均热板，预计 2031 年
美光预计 HBM 市场加速增长
🏷️ 核心议题: #电子#设备#材料

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报告摘要

SoC 芯片热流密度持续上升，端侧 AI 推动散热升级随着芯片制程持续迭代，晶体管密度提升的同时，Dennard Scaling 逐渐失效，导致芯片功耗（TDP）持续攀升，局部高热流密度问题突

📋 核心要点(部分)

行业深度分析
2025 年 12 月 26 日
25.8
高效扩散，且契合电子设备轻薄化趋势。
42.2
2025 年发布的 iPhone 17 Pro 首次使用均热板，预计 2031 年

❓ 常见问题

《电子行业深度分析：终端主动散热时代将至，微型风扇有望率先拉开规模化序幕-251226-国投证券》主要包含哪些内容?

SoC 芯片热流密度持续上升，端侧 AI 推动散热升级随着芯片制程持续迭代，晶体管密度提升的同时，Dennard Scaling 逐渐失效，导致芯片功耗（TDP）持续攀升，局部高热流密度问题突核心数据:图 3. 生成式 AI 手机总规模预测 ................................................. 8;2025 年发布的 iPhone 17 Pro 首次使用均热板，预计 2031 年;美光预计 HBM 市场加速增长。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 37。

这份报告是免费的吗?如何获取?

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这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了电子、设备、材料等议题。