天承科技(688603)深度研究报告：国产PCB专用化学品龙头，布局半导体电镀业务打开成长空间-251216-华创证券
国产 PCB 专用化学品龙头，布局半导体电镀 天承科技是国内领先的 PCB 专用功能性湿电子化学品供应商，正从高端 PCB 药水龙头迈向“PCB+半导体”双平台材料厂商。
报告摘要
国产 PCB 专用化学品龙头，布局半导体电镀 天承科技是国内领先的 PCB 专用功能性湿电子化学品供应商，正从高端 PCB 药水龙头迈向“PCB+半导体”双平台材料厂商。
核心要点
- 三、半导体需求扩张+国产化加速，本土电镀液迎来新一轮替代窗口 ........................... 18
报告信息
- 文件全名
- 《天承科技(688603)深度研究报告：国产PCB专用化学品龙头，布局半导体电镀业务打开成长空间-251216-华创证券-32页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 市占率约 20%，位居第二，业务底盘稳固且具备规模外溢能力，为向半导体材
- 2024 年全球先进封装市场规模约 450 亿美元，占半导体封装总额约 55%，预
- Prismark 数据显示，2024 年 18 层以上多层板产值同比+40.2%，
- HDI 同比+18.8%，远高于行业整体 5.8%增速，预计 18 层以上多层板 2024–
- 2029 年 CAGR 将达 15.7%。
- 核心议题
常见问题
《天承科技(688603)深度研究报告：国产PCB专用化学品龙头，布局半导体电镀业务打开成长空间-251216-华创证券》主要包含哪些内容?
国产 PCB 专用化学品龙头，布局半导体电镀 天承科技是国内领先的 PCB 专用功能性湿电子化学品供应商，正从高端 PCB 药水龙头迈向“PCB+半导体”双平台材料厂商。核心数据:市占率约 20%，位居第二，业务底盘稳固且具备规模外溢能力，为向半导体材;2024 年全球先进封装市场规模约 450 亿美元，占半导体封装总额约 55%，预;Prismark 数据显示，2024 年 18 层以上多层板产值同比+40.2%，。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由华创证券发布,发布于 2025 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2025 年,全文共 32 页。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合投资人、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了股价、沪深等议题。
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