天承科技(688603)深度研究报告：国产PCB专用化学品龙头，布局半导体电镀业务打开成长空间-251216-华创证券

2025-12资本市场32免费

📄 文件全名: 《天承科技(688603)深度研究报告：国产PCB专用化学品龙头，布局半导体电镀业务打开成长空间-251216-华创证券-32页.pdf》
🎯 适合读者: 投资人行业研究员
📊 核心数据: 市占率约 20%，位居第二，业务底盘稳固且具备规模外溢能力，为向半导体材
2024 年全球先进封装市场规模约 450 亿美元，占半导体封装总额约 55%，预
Prismark 数据显示，2024 年 18 层以上多层板产值同比+40.2%，
HDI 同比+18.8%，远高于行业整体 5.8%增速，预计 18 层以上多层板 2024–
2029 年 CAGR 将达 15.7%。
🏷️ 核心议题: #股价#沪深

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报告摘要

国产 PCB 专用化学品龙头，布局半导体电镀天承科技是国内领先的 PCB 专用功能性湿电子化学品供应商，正从高端 PCB 药水龙头迈向“PCB+半导体”双平台材料厂商。

📋 核心要点(部分)

三、半导体需求扩张+国产化加速，本土电镀液迎来新一轮替代窗口 ........................... 18

❓ 常见问题

《天承科技(688603)深度研究报告：国产PCB专用化学品龙头，布局半导体电镀业务打开成长空间-251216-华创证券》主要包含哪些内容?

国产 PCB 专用化学品龙头，布局半导体电镀天承科技是国内领先的 PCB 专用功能性湿电子化学品供应商，正从高端 PCB 药水龙头迈向“PCB+半导体”双平台材料厂商。核心数据:市占率约 20%，位居第二，业务底盘稳固且具备规模外溢能力，为向半导体材;2024 年全球先进封装市场规模约 450 亿美元，占半导体封装总额约 55%，预;Prismark 数据显示，2024 年 18 层以上多层板产值同比+40.2%，。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 32。

这份报告是免费的吗?如何获取?

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这份报告适合哪些读者?

适合投资人、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了股价、沪深等议题。