芯碁微装(688630)首次覆盖报告：PCB与先进封装共振，直写光刻龙头乘势起-251212-爱建证券
投资建议：首次覆盖，给予“买入”评级。 我们预计公司 2025–2027 年归母净利润分别为 3.09/4.27/5.40 亿元，同比增长 92.6%/37.8%/26.5%，对应 PE 为 54.0/39.2/30.8 倍。
报告摘要
投资建议：首次覆盖，给予“买入”评级。 我们预计公司 2025–2027 年归母净利润分别为 3.09/4.27/5.40 亿元，同比增长 92.6%/37.8%/26.5%，对应 PE 为 54.0/39.2/30.8 倍。
核心要点
- 1. 全球 PCB 直写光刻设备龙头，拓展泛半导体业务 .............................. 4
- 2. 中高端 PCB 扩产，公司作为 PCB LDI 设备龙头有望深度受益 .............8
- 3. 先进封装产业兴起，CoWoS-L 等新工艺拓展公司下游空间 .............. 17
报告信息
- 文件全名
- 《芯碁微装(688630)首次覆盖报告：PCB与先进封装共振，直写光刻龙头乘势起-251212-爱建证券-25页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 年公司在全球 PCB 直接成像设备市场份额 15.0%，位列第一），同时在泛半导体业务布局逐
- 全球直写光刻设备市场规模预计将从 2024 年的约 112 亿元增长至 2030 年的约 190 亿元，
- 年多层板、HDI 板和封装基板的市场规模将分别达到 348.73 亿美元、170.37 亿美元和
- 2.2 全球 PCB 景气度上行，核心原因在中高端 PCB 结构性增长 ............................................ 10
- 我们预计公司 2025–2027 年归母净利润分别为
- 核心议题
常见问题
《芯碁微装(688630)首次覆盖报告：PCB与先进封装共振，直写光刻龙头乘势起-251212-爱建证券》主要包含哪些内容?
投资建议：首次覆盖，给予“买入”评级。 我们预计公司 2025–2027 年归母净利润分别为 3.09/4.27/5.40 亿元，同比增长 92.6%/37.8%/26.5%，对应 PE 为 54.0/39.2/30.8 倍。核心数据:年公司在全球 PCB 直接成像设备市场份额 15.0%，位列第一），同时在泛半导体业务布局逐;全球直写光刻设备市场规模预计将从 2024 年的约 112 亿元增长至 2030 年的约 190 亿元，;年多层板、HDI 板和封装基板的市场规模将分别达到 348.73 亿美元、170.37 亿美元和。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由爱建证券发布,发布于 2025 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2025 年,全文共 25 页。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合投资人、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了A 股、股市、股价、上证等议题。
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