PCB材料行业报告:乘AI之风,PCB材料向高频高速升级-251218-山西证券
2025-12物联网33免费
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- 🎯 适合读者
- 战略规划行业研究员
- 📊 核心数据
- 布市场规模将达到 23 亿美元,2024-2033 年 CAGR 为 7.50%。
- 高端铜箔市场的份额超 90%,进口价达国产两倍以上。
- 根据 Prismark 预测,2024-
- PCIe 标准向 5.0 加速演进,算力需求爆发式增长,AI 服务器及交换机加速放
- 推进,驱动覆铜板向高频高速持续升级,预计 Low-DK 电子布将逐步放量并
- 🏷️ 核心议题
- #5G