聚焦AI泡沫系列研究之电子行业篇:AI硬件的理性泡沫与星辰大海。我们复盘了上一轮互联网泡 沫时期,1995-2000 年是其泡沫化时期,报告认为当前阶段与彼时有几点不同: 1推动产业发展的企业主体不同;2AI 商业化尚未全面到来 ;3即使 AI 投资有泡沫,目前对股票市场的传导有限;4全球货币环境宽松期尚未全面到 来。2026 年全球几大云厂商 的资本开 支预计将 超过其合计经营性净现金流,因此 当前 市场对于“ AI 泡沫”的担忧不无道理。PCB 产能扩张仍然理性:本轮 PCB 上行周期主要体现为 HDI 和高多层板出货量的增长,预计 2024 年至 2029 年全球高阶 HDI PCB 市场和 14 层以上高多层板的市场规 模复合增 速将分别达到 20.3%、11.6%。
聚焦AI泡沫系列研究之电子行业篇:AI硬件的理性泡沫与星辰大海。我们复盘了上一轮互联网泡 沫时期,1995-2000 年是其泡沫化时期,报告认为当前阶段与彼时有几点不同: 1推动产业发展的企业主体不同;2AI 商业化尚未全面到来 ;3即使 AI 投资有泡沫,目前对股票市场的传导有限;4全球货币环境宽松期尚未全面到 来。2026 年全球几大云厂商 的资本开 支预计将 超过其合计经营性净现金流,因此 当前 市场对于“ AI 泡沫”的担忧不无道理。PCB 产能扩张仍然理性:本轮 PCB 上行周期主要体现为 HDI 和高多层板出货量的增长,预计 2024 年至 2029 年全球高阶 HDI PCB 市场和 14 层以上高多层板的市场规 模复合增 速将分别达到 20.3%、11.6%。
聚焦AI泡沫系列研究之电子行业篇:AI硬件的理性泡沫与星辰大海。我们复盘了上一轮互联网泡 沫时期,1995-2000 年是其泡沫化时期,报告认为当前阶段与彼时有几点不同: 1推动产业发展的企业主体不同;2AI 商业化尚未全面到来 ;3即使 AI 投资有泡沫,目前对股票市场的传导有限;4全球货币环境宽松期尚未全面到 来。2026 年全球几大云厂商 的资本开 支预计将 超过其合计经营性净现金流,因此 当前 市场对于“ AI 泡沫”的担忧不无道理。PCB 产能扩张仍然理性:本轮 PCB 上行周期主要体现为 HDI 和高多层板出货量的增长,预计 2024 年至 2029 年全球高阶 HDI PCB 市场和 14 层以上高多层板的市场规 模复合增 速将分别达到 20.3%、11.6%。核心数据:PCB 产能扩张仍然理性:本轮 PCB 上行周期主要体现为 HDI 和高多层板出货量的增长,预计 2024 年至 2029 年全球高阶 HDI PCB 市场和 14 层以上高多层板的市场规 模复合增 速将分别达到 20.3%、11.6%;高阶 HDI 和高多层板本身技术壁垒 较高, 主要 是头部企业在扩产 ,截止 2025 年前三季度行业资本开支 较 2024 全年 +8.4%,产能扩张对比需 求增长仍 然有限。
本报告由银河证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 34 页。
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适合战略规划、产品经理等读者参考。
重点分析了AI、电子、产业链、政策等议题。