聚焦ASMPT(0522.HK)国产半导体设备替代加速,订单可见度提升驱动估值修复。随着 HBM扩产启动、先进逻辑厂设备采购周期延续,公司有望在行业结构性扩张中获得最大增量,先进封装收入与全球占有率持续提升。❖ 订单与盈利双拐点,高毛利产品占比提升推动利润修复:公司新增订单连续六个季度同比回升,AI 服务器与国内需求共振带动 SMT加速复苏,SEMI随 HBM 扩产进入新一轮上行周期。我 们 预 计 公 司 2025-2027 年 营 业 收 入 分别为141.14/165.73/189.05 亿港元,同比分别增长 6.69%/17.42%/14.07%,实现归母净利润 4.19/11.13/17.15 亿港元,对应 2025-2027 年 PE 为85/32/21 倍,首次覆盖,给予“增持”评级。
聚焦ASMPT(0522.HK)国产半导体设备替代加速,订单可见度提升驱动估值修复。随着 HBM扩产启动、先进逻辑厂设备采购周期延续,公司有望在行业结构性扩张中获得最大增量,先进封装收入与全球占有率持续提升。❖ 订单与盈利双拐点,高毛利产品占比提升推动利润修复:公司新增订单连续六个季度同比回升,AI 服务器与国内需求共振带动 SMT加速复苏,SEMI随 HBM 扩产进入新一轮上行周期。我 们 预 计 公 司 2025-2027 年 营 业 收 入 分别为141.14/165.73/189.05 亿港元,同比分别增长 6.69%/17.42%/14.07%,实现归母净利润 4.19/11.13/17.15 亿港元,对应 2025-2027 年 PE 为85/32/21 倍,首次覆盖,给予“增持”评级。
聚焦ASMPT(0522.HK)国产半导体设备替代加速,订单可见度提升驱动估值修复。随着 HBM扩产启动、先进逻辑厂设备采购周期延续,公司有望在行业结构性扩张中获得最大增量,先进封装收入与全球占有率持续提升。❖ 订单与盈利双拐点,高毛利产品占比提升推动利润修复:公司新增订单连续六个季度同比回升,AI 服务器与国内需求共振带动 SMT加速复苏,SEMI随 HBM 扩产进入新一轮上行周期。我 们 预 计 公 司 2025-2027 年 营 业 收 入 分别为141.14/165.73/189.05 亿港元,同比分别增长 6.69%/17.42%/14.07%,实现归母净利润 4.19/11.13/17.15 亿港元,对应 2025-2027 年 PE 为85/32/21 倍,首次覆盖,给予“增持”评级。核心数据:我 们 预 计 公 司 2025-2027 年 营 业 收 入 分别为141.14/165.73/189.05 亿港元,同比分别增长 6.69%/17.42%/14.07%,实现归母净利润 4.19/11.13/17.15 亿港元,对应 2025-2027 年 PE 为85/32/21 倍,首次覆盖,给予“增持”评级。
本报告由财通证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 23 页。
本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。
适合战略规划、产品经理等读者参考。
重点分析了半导体、设备、AI、封装等议题。