聚焦半导体行业2026年年度策略报告:乘风AI浪潮,国产化重塑格局-260110-财信证券。展望 2026 年, 报告认为 AI 向终端场景全面渗透成主线,叠加国产替代深化,AI 算力核心链、终端创新及半导体设备材料等方向仍具结构性机会。报告认为无论云端算力基础设施建设,还是端侧智能终端创新,都为国产算力厂商提供了广阔成长空间,建议关注相关 AI算力芯片与端侧 SOC 核心标的。云侧受大模型训练推理需求拉动,预计 2024 至2030 年 HBM 市场规模年复合增速将达到 33%,企业级 SSD 因数据加载与低延迟需求,在数据中心的渗透率快速提升,二者共同构成存储行业的核心增量。
聚焦半导体行业2026年年度策略报告:乘风AI浪潮,国产化重塑格局-260110-财信证券。展望 2026 年, 报告认为 AI 向终端场景全面渗透成主线,叠加国产替代深化,AI 算力核心链、终端创新及半导体设备材料等方向仍具结构性机会。报告认为无论云端算力基础设施建设,还是端侧智能终端创新,都为国产算力厂商提供了广阔成长空间,建议关注相关 AI算力芯片与端侧 SOC 核心标的。云侧受大模型训练推理需求拉动,预计 2024 至2030 年 HBM 市场规模年复合增速将达到 33%,企业级 SSD 因数据加载与低延迟需求,在数据中心的渗透率快速提升,二者共同构成存储行业的核心增量。
聚焦半导体行业2026年年度策略报告:乘风AI浪潮,国产化重塑格局-260110-财信证券。展望 2026 年, 报告认为 AI 向终端场景全面渗透成主线,叠加国产替代深化,AI 算力核心链、终端创新及半导体设备材料等方向仍具结构性机会。报告认为无论云端算力基础设施建设,还是端侧智能终端创新,都为国产算力厂商提供了广阔成长空间,建议关注相关 AI算力芯片与端侧 SOC 核心标的。云侧受大模型训练推理需求拉动,预计 2024 至2030 年 HBM 市场规模年复合增速将达到 33%,企业级 SSD 因数据加载与低延迟需求,在数据中心的渗透率快速提升,二者共同构成存储行业的核心增量。核心数据:云侧受大模型训练推理需求拉动,预计 2024 至2030 年 HBM 市场规模年复合增速将达到 33%,企业级 SSD 因数据加载与低延迟需求,在数据中心的渗透率快速提升,二者共同构成存储行业的核心增量;2025 年 A 股电子板块在 AI算力需求爆发与消费电子回暖驱动下持续上行,年初至今行业累计涨幅达 33.5%,位列申万一级行业第五,半导体指数涨幅 33.5%,其中细分领域中数字芯片设计领涨;全球市场同步回暖,费城与台湾半导体指数年内涨幅分别为 34.6%、23.2%,印证行业景气度。
本报告由财信证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 38 页。
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适合战略规划、产品经理等读者参考。
重点分析了半导体、国产化、AI、大模型等议题。