聚焦半导体行业分析手册之二:混合键合设备,AI算力时代的芯片互连革命与BESI的领航之路。混合键合通过铜-铜直接键合取代传统凸块,实现了10μm以下的超精细间距互连,在互连密度、带宽、能效和单位互连成本上带来数量级提升,是支撑3D堆叠与异构集成的关键突破。在行业高景气与国家大基金重点投入的驱动下,国产设备正凭借不断提升的精度与稳定性,在3D集成与先进封装的关键赛道上快速切入,市场份额有望持续提升。通过借鉴Besi公司的成长之路,希望对于国内混合键合设备行业有一定借鉴作用,报告认为:1先进封装行业迅速发展,Besi对先进封装设备进行深而广布局,产品组合涵盖从传统的2D封装到尖端的2.5D和3D封装技术,持续地进行技术攻坚与精益化管理至关重要;2积极开展战略合作与生态共建,其中与应用材料(AMAT)的联盟是典范,共同开发全集成混合键合解决方案。
聚焦半导体行业分析手册之二:混合键合设备,AI算力时代的芯片互连革命与BESI的领航之路。混合键合通过铜-铜直接键合取代传统凸块,实现了10μm以下的超精细间距互连,在互连密度、带宽、能效和单位互连成本上带来数量级提升,是支撑3D堆叠与异构集成的关键突破。在行业高景气与国家大基金重点投入的驱动下,国产设备正凭借不断提升的精度与稳定性,在3D集成与先进封装的关键赛道上快速切入,市场份额有望持续提升。通过借鉴Besi公司的成长之路,希望对于国内混合键合设备行业有一定借鉴作用,报告认为:1先进封装行业迅速发展,Besi对先进封装设备进行深而广布局,产品组合涵盖从传统的2D封装到尖端的2.5D和3D封装技术,持续地进行技术攻坚与精益化管理至关重要;2积极开展战略合作与生态共建,其中与应用材料(AMAT)的联盟是典范,共同开发全集成混合键合解决方案。
聚焦半导体行业分析手册之二:混合键合设备,AI算力时代的芯片互连革命与BESI的领航之路。混合键合通过铜-铜直接键合取代传统凸块,实现了10μm以下的超精细间距互连,在互连密度、带宽、能效和单位互连成本上带来数量级提升,是支撑3D堆叠与异构集成的关键突破。在行业高景气与国家大基金重点投入的驱动下,国产设备正凭借不断提升的精度与稳定性,在3D集成与先进封装的关键赛道上快速切入,市场份额有望持续提升。通过借鉴Besi公司的成长之路,希望对于国内混合键合设备行业有一定借鉴作用,报告认为:1先进封装行业迅速发展,Besi对先进封装设备进行深而广布局,产品组合涵盖从传统的2D封装到尖端的2.5D和3D封装技术,持续地进行技术攻坚与精益化管理至关重要;2积极开展战略合作与生态共建,其中与应用材料(AMAT)的联盟是典范,共同开发全集成混合键合解决方案。核心数据:荷兰BESI凭借在高端市场的深厚积累占据全球约70%的份额,呈现绝对龙头地位;财务上,其先进封装业务以超过65%的毛利率展现了强大的技术溢价能力。
本报告由东兴证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文约 42。
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适合战略规划、产品经理等读者参考。
重点分析了半导体、AI、算力、芯片等议题。