聚焦半导体行业投资策略:AI算力自主可控的全景蓝图与投资机遇。《供应链安全事件催化,半导体材料/设备自主可控有望提速—行业点评报告》-2026.1.8《半导体释放涨价信号,晶圆厂、存储、模拟有望进入价格上行期—行业点评报告》-2025.12.25《高端先进封装:AI 时代关键基座,重视自主可控趋势下的投资机会—行业深度报告》-2025.8.15 AI 算力自主可控的全景蓝图与投资机遇——行业投资策略;报告认为 AI 的算力扩张是对先进晶圆代工需求的长期、确定性拉动,是保障算力与制造链“可控性”的战略必需。第三阶段:设备材料、EDA、IP 等底层硬科技自主可控报告认为,干法刻蚀、薄膜沉积及 CMP 或将成为未来 4 年国产化率迅速提升的领域。
聚焦半导体行业投资策略:AI算力自主可控的全景蓝图与投资机遇。《供应链安全事件催化,半导体材料/设备自主可控有望提速—行业点评报告》-2026.1.8《半导体释放涨价信号,晶圆厂、存储、模拟有望进入价格上行期—行业点评报告》-2025.12.25《高端先进封装:AI 时代关键基座,重视自主可控趋势下的投资机会—行业深度报告》-2025.8.15 AI 算力自主可控的全景蓝图与投资机遇——行业投资策略;报告认为 AI 的算力扩张是对先进晶圆代工需求的长期、确定性拉动,是保障算力与制造链“可控性”的战略必需。第三阶段:设备材料、EDA、IP 等底层硬科技自主可控报告认为,干法刻蚀、薄膜沉积及 CMP 或将成为未来 4 年国产化率迅速提升的领域。
聚焦半导体行业投资策略:AI算力自主可控的全景蓝图与投资机遇。《供应链安全事件催化,半导体材料/设备自主可控有望提速—行业点评报告》-2026.1.8《半导体释放涨价信号,晶圆厂、存储、模拟有望进入价格上行期—行业点评报告》-2025.12.25《高端先进封装:AI 时代关键基座,重视自主可控趋势下的投资机会—行业深度报告》-2025.8.15 AI 算力自主可控的全景蓝图与投资机遇——行业投资策略;报告认为 AI 的算力扩张是对先进晶圆代工需求的长期、确定性拉动,是保障算力与制造链“可控性”的战略必需。第三阶段:设备材料、EDA、IP 等底层硬科技自主可控报告认为,干法刻蚀、薄膜沉积及 CMP 或将成为未来 4 年国产化率迅速提升的领域。核心数据:AI 正在以前所未有的速度和维度增长空间层面:根据弗若斯特沙利文预测,到 2029 年,中国的 AI 芯片市场规模将从2024 年的 1,425.37 亿元激增至 13,367.92 亿元。
本报告由开源证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 46 页。
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适合战略规划、产品经理等读者参考。
重点分析了投资策略、半导体、AI、算力等议题。