行业研究报告

新质生产力专题报告一:北交所半导体产业或迎机遇期,后备军助力四大环节深化发展

2026-01半导体芯片22 页华源证券

聚焦新质生产力专题报告一:北交所半导体产业或迎机遇期,后备军助力四大环节深化发展。在人工智能、汽车电子等下游强劲需求与行业周期复苏的双重驱动下,这些聚焦细分赛道、致力于突破“ 卡脖子 ” 环节的中小企业,正展现出显著的增长弹性与成为 “ 隐形冠军 ”的潜力。3 )设计与器件 环节( 未来突围关键 ):后备军阵容亮眼 、覆盖 多个高增长细分赛道,如 无线通信 SoC (宸芯科技、奉加科技)、存储主控芯片(三地一芯)、高端 MCU 及电力物联网芯片(智微电子 )等领域,有望对北交所板块形成关键补强;光器件领域具备特色,蘅东光(无源光器件 )、云岭光电(激光器等)优势亮眼 。从产业链深度剖析,北交所半导体产业呈现“ 以关键材料为坚实基础,设备与器件持续拓展 ,封测与服务特色化发展 ,设计环节具备重大突围潜力 ”的格局 。

报告摘要

聚焦新质生产力专题报告一:北交所半导体产业或迎机遇期,后备军助力四大环节深化发展。在人工智能、汽车电子等下游强劲需求与行业周期复苏的双重驱动下,这些聚焦细分赛道、致力于突破“ 卡脖子 ” 环节的中小企业,正展现出显著的增长弹性与成为 “ 隐形冠军 ”的潜力。3 )设计与器件 环节( 未来突围关键 ):后备军阵容亮眼 、覆盖 多个高增长细分赛道,如 无线通信 SoC (宸芯科技、奉加科技)、存储主控芯片(三地一芯)、高端 MCU 及电力物联网芯片(智微电子 )等领域,有望对北交所板块形成关键补强;光器件领域具备特色,蘅东光(无源光器件 )、云岭光电(激光器等)优势亮眼 。从产业链深度剖析,北交所半导体产业呈现“ 以关键材料为坚实基础,设备与器件持续拓展 ,封测与服务特色化发展 ,设计环节具备重大突围潜力 ”的格局 。

核心要点

  1. 内容概览:半导体产业与产品进展
  2. 供需格局与产业链变化
  3. 行业趋势与关键议题

报告信息

文件全名
《新质生产力专题报告一:北交所半导体产业或迎机遇期,后备军助力四大环节深化发展-260115-华源证券-22页.pdf》
适合读者
战略规划产品经理
核心数据
  1. 其中,国家级专精特新“小巨人”占比高达 75% ,2024 年整体研发费用率平均达 9.6% ,创新底色鲜明
核心议题
新质生产力半导体产业链光通信

常见问题

《新质生产力专题报告一:北交所半导体产业或迎机遇期,后备军助力四大环节深化发展》主要包含哪些内容?

聚焦新质生产力专题报告一:北交所半导体产业或迎机遇期,后备军助力四大环节深化发展。在人工智能、汽车电子等下游强劲需求与行业周期复苏的双重驱动下,这些聚焦细分赛道、致力于突破“ 卡脖子 ” 环节的中小企业,正展现出显著的增长弹性与成为 “ 隐形冠军 ”的潜力。3 )设计与器件 环节( 未来突围关键 ):后备军阵容亮眼 、覆盖 多个高增长细分赛道,如 无线通信 SoC (宸芯科技、奉加科技)、存储主控芯片(三地一芯)、高端 MCU 及电力物联网芯片(智微电子 )等领域,有望对北交所板块形成关键补强;光器件领域具备特色,蘅东光(无源光器件 )、云岭光电(激光器等)优势亮眼 。从产业链深度剖析,北交所半导体产业呈现“ 以关键材料为坚实基础,设备与器件持续拓展 ,封测与服务特色化发展 ,设计环节具备重大突围潜力 ”的格局 。核心数据:其中,国家级专精特新“小巨人”占比高达 75% ,2024 年整体研发费用率平均达 9.6% ,创新底色鲜明。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由华源证券发布,发布于 2026 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2026 年,全文共 22 页。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、产品经理等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了新质生产力、半导体、产业链、光通信等议题。

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