新质生产力专题报告一:北交所半导体产业或迎机遇期,后备军助力四大环节深化发展
聚焦新质生产力专题报告一:北交所半导体产业或迎机遇期,后备军助力四大环节深化发展。在人工智能、汽车电子等下游强劲需求与行业周期复苏的双重驱动下,这些聚焦细分赛道、致力于突破“ 卡脖子 ” 环节的中小企业,正展现出显著的增长弹性与成为 “ 隐形冠军 ”的潜力。3 )设计与器件 环节( 未来突围关键 ):后备军阵容亮眼 、覆盖 多个高增长细分赛道,如 无线通信 SoC (宸芯科技、奉加科技)、存储主控芯片(三地一芯)、高端 MCU 及电力物联网芯片(智微电子 )等领域,有望对北交所板块形成关键补强;光器件领域具备特色,蘅东光(无源光器件 )、云岭光电(激光器等)优势亮眼 。从产业链深度剖析,北交所半导体产业呈现“ 以关键材料为坚实基础,设备与器件持续拓展 ,封测与服务特色化发展 ,设计环节具备重大突围潜力 ”的格局 。