聚焦电子材料行业2026年度策略:看好下游快速发展、先进技术迭代以及国产替代带来的材料需求增长。2024 年全球半导体材料市场销售额达 675 亿美元,同比增长 3.8%;预计 2029 年全球半导体材料市场规模有望超过870 亿美元,2024-2029 年 CAGR 为 4.5%。在 CMP 抛光材料、光刻胶、前驱体、电子特气、先进封装材料等多种关键半导体材料方面,我国企业稳健布局产能与技术研发,未来有望逐步实现规模增长与技术迭代,半导体材料国产化率有望持续提升。基于下游行业快速发展、先进技术不断迭代以及国产替代大背景,报告认为电子材料领域持续迎来发展良机。
聚焦电子材料行业2026年度策略:看好下游快速发展、先进技术迭代以及国产替代带来的材料需求增长。2024 年全球半导体材料市场销售额达 675 亿美元,同比增长 3.8%;预计 2029 年全球半导体材料市场规模有望超过870 亿美元,2024-2029 年 CAGR 为 4.5%。在 CMP 抛光材料、光刻胶、前驱体、电子特气、先进封装材料等多种关键半导体材料方面,我国企业稳健布局产能与技术研发,未来有望逐步实现规模增长与技术迭代,半导体材料国产化率有望持续提升。基于下游行业快速发展、先进技术不断迭代以及国产替代大背景,报告认为电子材料领域持续迎来发展良机。
聚焦电子材料行业2026年度策略:看好下游快速发展、先进技术迭代以及国产替代带来的材料需求增长。2024 年全球半导体材料市场销售额达 675 亿美元,同比增长 3.8%;预计 2029 年全球半导体材料市场规模有望超过870 亿美元,2024-2029 年 CAGR 为 4.5%。在 CMP 抛光材料、光刻胶、前驱体、电子特气、先进封装材料等多种关键半导体材料方面,我国企业稳健布局产能与技术研发,未来有望逐步实现规模增长与技术迭代,半导体材料国产化率有望持续提升。基于下游行业快速发展、先进技术不断迭代以及国产替代大背景,报告认为电子材料领域持续迎来发展良机。核心数据:2024 年全球半导体材料市场销售额达 675 亿美元,同比增长 3.8%;预计 2029 年全球半导体材料市场规模有望超过870 亿美元,2024-2029 年 CAGR 为 4.5%;我国已实现大多数半导体材料的布局或量产,然而中国半导体材料整体国产化率约为 15%,其中晶圆制造材料国产化率<15%,封装材料国产化率<30%,尤其在高端领域几乎完全依赖进口。
本报告由中银证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 36 页。
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适合战略规划、产品经理等读者参考。
重点分析了材料、电子、市场规模、半导体等议题。