聚焦电子行业CES+2026:英伟达六大芯片协同升级,算力+存力迈入新纪元。(3)PCB 方面,从 Cable Tray 到Cableless 互联,Rubin NVL72 PCB 价值量显著提升,这种机械简化使得组装速度比上一代托盘架构快 18 倍,并且显著缩短了现场维护期间的服务时间,降低了部署时间和持续的运营成本。报告认为,Rubin 通过协同设计实现性能飞跃,算力、存储、PCB、机架等多环节价值量或显著提升,产业链核心环节在基建投资化趋势下仍具备较大的成长空间,建议关注:【海外 AI】工业富联/沪电股份/鹏鼎控股/胜宏科技/生益科技/生益电子等;【国产 AI】寒武纪/芯原股份/海光信息/中芯国际/深南电路 等 ;【 存 储 】 德 明 利/江 波 龙/兆易创新 /聚辰股份 /普冉股份等。
聚焦电子行业CES+2026:英伟达六大芯片协同升级,算力+存力迈入新纪元。(3)PCB 方面,从 Cable Tray 到Cableless 互联,Rubin NVL72 PCB 价值量显著提升,这种机械简化使得组装速度比上一代托盘架构快 18 倍,并且显著缩短了现场维护期间的服务时间,降低了部署时间和持续的运营成本。报告认为,Rubin 通过协同设计实现性能飞跃,算力、存储、PCB、机架等多环节价值量或显著提升,产业链核心环节在基建投资化趋势下仍具备较大的成长空间,建议关注:【海外 AI】工业富联/沪电股份/鹏鼎控股/胜宏科技/生益科技/生益电子等;【国产 AI】寒武纪/芯原股份/海光信息/中芯国际/深南电路 等 ;【 存 储 】 德 明 利/江 波 龙/兆易创新 /聚辰股份 /普冉股份等。
聚焦电子行业CES+2026:英伟达六大芯片协同升级,算力+存力迈入新纪元。(3)PCB 方面,从 Cable Tray 到Cableless 互联,Rubin NVL72 PCB 价值量显著提升,这种机械简化使得组装速度比上一代托盘架构快 18 倍,并且显著缩短了现场维护期间的服务时间,降低了部署时间和持续的运营成本。报告认为,Rubin 通过协同设计实现性能飞跃,算力、存储、PCB、机架等多环节价值量或显著提升,产业链核心环节在基建投资化趋势下仍具备较大的成长空间,建议关注:【海外 AI】工业富联/沪电股份/鹏鼎控股/胜宏科技/生益科技/生益电子等;【国产 AI】寒武纪/芯原股份/海光信息/中芯国际/深南电路 等 ;【 存 储 】 德 明 利/江 波 龙/兆易创新 /聚辰股份 /普冉股份等。核心数据:(1) 算力 方面 ,Rubin GPU 引入 Transformer 引擎,NVFP4 推理性能高达 50PFLOPS,是 Blackwell GPU 的 5 倍,向后兼容,在保持推理精度的同时提升 BF16/FP4 级别的性能;NVFP4 训练性能达到 35PFLOPS,是 Blackwell 的 3.5 倍。
本报告由信达证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 14 页。
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重点分析了电子、算力、芯片、电子行业CES+2026等议题。