聚焦电子行业年度报告:掘金AI硬件浪潮,聚焦算力基础、国产突破与存储大周期。AI覆铜板/PCB及核心算力硬件继续量增价升:英伟达 GPU快速增长,谷歌及亚马逊 ASIC爆发式增长,对覆铜板/PCB需求强劲,2026年英伟达 Rubin部分 PCB开始采用 M9材料,正在推进的正交背板对 M9材料需求较大,谷歌 TPU产品也有望采用 M9材料,其他 ASIC厂商也有望采用 M9,我们研判未来三年 M9材料需求爆发式增长;AI PCB有两大技术迭代趋势,即引入正交背板(铜缆价值向 PCB转移)、采用 CoWoP封装技术(载板价值向 PCB转移),报告认为 AI覆铜板/PCB强劲趋势仍能持续,其他 AI算力硬件如 AI服务器、光模块、液冷及电源等有望继续量增价升。
聚焦电子行业年度报告:掘金AI硬件浪潮,聚焦算力基础、国产突破与存储大周期。AI覆铜板/PCB及核心算力硬件继续量增价升:英伟达 GPU快速增长,谷歌及亚马逊 ASIC爆发式增长,对覆铜板/PCB需求强劲,2026年英伟达 Rubin部分 PCB开始采用 M9材料,正在推进的正交背板对 M9材料需求较大,谷歌 TPU产品也有望采用 M9材料,其他 ASIC厂商也有望采用 M9,我们研判未来三年 M9材料需求爆发式增长;AI PCB有两大技术迭代趋势,即引入正交背板(铜缆价值向 PCB转移)、采用 CoWoP封装技术(载板价值向 PCB转移),报告认为 AI覆铜板/PCB强劲趋势仍能持续,其他 AI算力硬件如 AI服务器、光模块、液冷及电源等有望继续量增价升。
聚焦电子行业年度报告:掘金AI硬件浪潮,聚焦算力基础、国产突破与存储大周期。AI覆铜板/PCB及核心算力硬件继续量增价升:英伟达 GPU快速增长,谷歌及亚马逊 ASIC爆发式增长,对覆铜板/PCB需求强劲,2026年英伟达 Rubin部分 PCB开始采用 M9材料,正在推进的正交背板对 M9材料需求较大,谷歌 TPU产品也有望采用 M9材料,其他 ASIC厂商也有望采用 M9,我们研判未来三年 M9材料需求爆发式增长;AI PCB有两大技术迭代趋势,即引入正交背板(铜缆价值向 PCB转移)、采用 CoWoP封装技术(载板价值向 PCB转移),报告认为 AI覆铜板/PCB强劲趋势仍能持续,其他 AI算力硬件如 AI服务器、光模块、液冷及电源等有望继续量增价升。核心数据:国产算力迎来发展新机遇:国内云厂商资本开支尚有提升空间,腾讯、阿里、百度 25Q3资本开支分别为 130亿元/315亿元/34亿元,分别同比-24%/+80%/+107%;图表 1: 北美四大云厂商持续资本开支高投入,2025Q3资本开支合计达到 973亿美元(单位:百万美元) .. 7。
本报告由国金证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文约 57。
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适合战略规划、产品经理等读者参考。
重点分析了AI、电子、算力、PCB等议题。