聚焦电子行业招股说明书梳理系列(一):盛合晶微。根据 Yole 和灼识咨询数据及预测,2024 年全球封测行业规模达 1,014.7 亿美元,预计 2029 年将增至 1,349.0 亿美元,其中先进封装占比将从 2024 年的 40%提升至 2029 年的 50%,成为行业增长的核心引擎;在细分赛道中,芯粒多芯片集成封装表现尤为突出,全球市场规模将从 2024 年的 81.8 亿美元增长至 2029 年的 258.2 亿美元,年复合增长率达25.8%。根据中国信通院和灼识咨询数据,全球算力规模从 2019 年的 309EFLOps 增长至 2024 年的 2,207EFLOps,预计 2029 年将突破 14,130EFLOps,年复合增长率达 45%。
聚焦电子行业招股说明书梳理系列(一):盛合晶微。根据 Yole 和灼识咨询数据及预测,2024 年全球封测行业规模达 1,014.7 亿美元,预计 2029 年将增至 1,349.0 亿美元,其中先进封装占比将从 2024 年的 40%提升至 2029 年的 50%,成为行业增长的核心引擎;在细分赛道中,芯粒多芯片集成封装表现尤为突出,全球市场规模将从 2024 年的 81.8 亿美元增长至 2029 年的 258.2 亿美元,年复合增长率达25.8%。根据中国信通院和灼识咨询数据,全球算力规模从 2019 年的 309EFLOps 增长至 2024 年的 2,207EFLOps,预计 2029 年将突破 14,130EFLOps,年复合增长率达 45%。
聚焦电子行业招股说明书梳理系列(一):盛合晶微。根据 Yole 和灼识咨询数据及预测,2024 年全球封测行业规模达 1,014.7 亿美元,预计 2029 年将增至 1,349.0 亿美元,其中先进封装占比将从 2024 年的 40%提升至 2029 年的 50%,成为行业增长的核心引擎;在细分赛道中,芯粒多芯片集成封装表现尤为突出,全球市场规模将从 2024 年的 81.8 亿美元增长至 2029 年的 258.2 亿美元,年复合增长率达25.8%。根据中国信通院和灼识咨询数据,全球算力规模从 2019 年的 309EFLOps 增长至 2024 年的 2,207EFLOps,预计 2029 年将突破 14,130EFLOps,年复合增长率达 45%。核心数据:根据 Yole 和灼识咨询数据及预测,2024 年全球封测行业规模达 1,014.7 亿美元,预计 2029 年将增至 1,349.0 亿美元,其中先进封装占比将从 2024 年的 40%提升至 2029 年的 50%,成为行业增长的核心引擎;在细分赛道中,芯粒多芯片集成封装表现尤为突出,全球市场规模将从 2024 年的 81.8 亿美元增长至 2029 年的 258.2 亿美元,年复合增长率达25.8%;根据中国信通院和灼识咨询数据,全球算力规模从 2019 年的 309EFLOps 增长至 2024 年的 2,207EFLOps,预计 2029 年将突破 14,130EFLOps,年复合增长率达 45%。
本报告由财通证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 22 页。
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适合战略规划、产品经理等读者参考。
重点分析了电子、电子行业招股说明书梳理系列、盛合晶微等议题。