聚焦芯碁微装(688630)直写光刻,受益PCB+先进封装双提速。AI-PCB 行业迎大规模资本开支 ,国内头部 PCB 上市公司 单家投资额普遍在 40-80 亿元,在建工程环比上行 ,有望大幅拉动上游 PCB 设备的采购量。目前公司 WLP 系列产品已助力多家先进封装头部厂商实现类 CoWoS-L 产品的量产,并预计于 26H2 进入量产爬坡阶段, WLP 系列(公司 先进封装直写光刻 设备) 目前在手订单金额已突破 1 亿元。报告预计公司 2025 -2027年归母净利润分别为 2.81 、4.80 和 6.75 亿元,现价对应动态 PE分别为 80x、47x 、33x ,给以 2026 年55 倍估值,目标价 200 元,首次覆盖,给予公司“买入”评级。
聚焦芯碁微装(688630)直写光刻,受益PCB+先进封装双提速。AI-PCB 行业迎大规模资本开支 ,国内头部 PCB 上市公司 单家投资额普遍在 40-80 亿元,在建工程环比上行 ,有望大幅拉动上游 PCB 设备的采购量。目前公司 WLP 系列产品已助力多家先进封装头部厂商实现类 CoWoS-L 产品的量产,并预计于 26H2 进入量产爬坡阶段, WLP 系列(公司 先进封装直写光刻 设备) 目前在手订单金额已突破 1 亿元。报告预计公司 2025 -2027年归母净利润分别为 2.81 、4.80 和 6.75 亿元,现价对应动态 PE分别为 80x、47x 、33x ,给以 2026 年55 倍估值,目标价 200 元,首次覆盖,给予公司“买入”评级。
聚焦芯碁微装(688630)直写光刻,受益PCB+先进封装双提速。AI-PCB 行业迎大规模资本开支 ,国内头部 PCB 上市公司 单家投资额普遍在 40-80 亿元,在建工程环比上行 ,有望大幅拉动上游 PCB 设备的采购量。目前公司 WLP 系列产品已助力多家先进封装头部厂商实现类 CoWoS-L 产品的量产,并预计于 26H2 进入量产爬坡阶段, WLP 系列(公司 先进封装直写光刻 设备) 目前在手订单金额已突破 1 亿元。报告预计公司 2025 -2027年归母净利润分别为 2.81 、4.80 和 6.75 亿元,现价对应动态 PE分别为 80x、47x 、33x ,给以 2026 年55 倍估值,目标价 200 元,首次覆盖,给予公司“买入”评级。核心数据:AI-PCB 行业迎大规模资本开支 ,国内头部 PCB 上市公司 单家投资额普遍在 40-80 亿元,在建工程环比上行 ,有望大幅拉动上游 PCB 设备的采购量;目前公司 WLP 系列产品已助力多家先进封装头部厂商实现类 CoWoS-L 产品的量产,并预计于 26H2 进入量产爬坡阶段, WLP 系列(公司 先进封装直写光刻 设备) 目前在手订单金额已突破 1 亿元;报告预计公司 2025 -2027年归母净利润分别为 2.81 、4.80 和 6.75 亿元,现价对应动态 PE分别为 80x、47x 、33x ,给以 2026 年55 倍估值,目标价 200 元,首次覆盖,给予公司“买入”评级。
本报告由国金证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 19 页。
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适合投资人等读者参考。
重点分析了PCB、封装、半导体、AI等议题。