聚焦计算机行业动态跟踪报告:CES大会Rubin完整发布,科技巨头芯片模型持续迭代。其中核心芯片MI455X性能比 MI355X提高了 10 倍,MI455X拥有 3200 亿个晶体管(比MI355 多 70%)。投资建议:报告认为,当前 AI模型的尺寸和 token 消耗量每年仍呈现高速增长的背景下,对于 AI 基础设施的需求持续增加,以英伟达为首的科技巨头通过产品迭代持续赋能 AI模型及应用端发展并尽享 AI产业红利。以 Kimi K2 Thinking、DeepSeek V3.2 等为代表的我国国产大模型持续迭代,能力持续提升,将进一步推动国产大模型从“可用”到“好用”,加快国产大模型在千行百业应用场景的落地,加快我国大模型产业的发展。
聚焦计算机行业动态跟踪报告:CES大会Rubin完整发布,科技巨头芯片模型持续迭代。其中核心芯片MI455X性能比 MI355X提高了 10 倍,MI455X拥有 3200 亿个晶体管(比MI355 多 70%)。投资建议:报告认为,当前 AI模型的尺寸和 token 消耗量每年仍呈现高速增长的背景下,对于 AI 基础设施的需求持续增加,以英伟达为首的科技巨头通过产品迭代持续赋能 AI模型及应用端发展并尽享 AI产业红利。以 Kimi K2 Thinking、DeepSeek V3.2 等为代表的我国国产大模型持续迭代,能力持续提升,将进一步推动国产大模型从“可用”到“好用”,加快国产大模型在千行百业应用场景的落地,加快我国大模型产业的发展。
聚焦计算机行业动态跟踪报告:CES大会Rubin完整发布,科技巨头芯片模型持续迭代。其中核心芯片MI455X性能比 MI355X提高了 10 倍,MI455X拥有 3200 亿个晶体管(比MI355 多 70%)。投资建议:报告认为,当前 AI模型的尺寸和 token 消耗量每年仍呈现高速增长的背景下,对于 AI 基础设施的需求持续增加,以英伟达为首的科技巨头通过产品迭代持续赋能 AI模型及应用端发展并尽享 AI产业红利。以 Kimi K2 Thinking、DeepSeek V3.2 等为代表的我国国产大模型持续迭代,能力持续提升,将进一步推动国产大模型从“可用”到“好用”,加快国产大模型在千行百业应用场景的落地,加快我国大模型产业的发展。
本报告由平安证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 11 页。
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重点分析了芯片、数据中心、AI、计算机行业动态跟踪报告等议题。