锦华新材(920015)羟胺水溶液突破半导体市场,酮肟产业链工艺链条壁垒深厚
聚焦锦华新材(920015)羟胺水溶液突破半导体市场,酮肟产业链工艺链条壁垒深厚。公司研发投入持续加大,2024 年研发费用同比增长 15.18% ,通过工艺优化等措施推动综合毛利率从 2022 年的 17.72%提升至 2024 年的 27.94%,展现出强劲的成长动能。该产品主要用于芯片铝制程的干法 刻蚀后清洗环节,QY Research 预测全球干法 刻蚀后清洗剂市场规模有望从 2023 年 2.06 亿美元增长至 2030 年 3.78 亿美元,复合增长率达9.06%。在下游应用方面,除半导体领域外,产品还应用于莱赛尔纤维制造,中国化学纤维工业协会预计莱赛尔纤维领域对羟胺水溶液的全球需求量有望从 2023 年 1376 吨增长至 2030 年 2159 吨。