行业研究报告

专用设备行业半导体设备系列报告:双重国产替代趋势叠加,半导体设备零部件市场星辰大海

2026-02半导体芯片55 页

聚焦专用设备行业半导体设备系列报告:双重国产替代趋势叠加,半导体设备零部件市场星辰大海。国内半导体设备国产化率从 2018 年的 4.91%提升至 2024 年的 18.02% ,呈现持续攀升的趋势,且 2021 年以来提升幅度大幅增长,设 备端国产替代进入加速期,我们判断后续半导体设备国产化率将 持续提升。随着国产零部件供应商的持续研发突破与放量,报告认为当前时间点对于零部件板块的投资更多聚焦于细分品类的赛道投资 :一方面,关注对低国产化率赛道的投资,期待相关品类研 发-送样-小批量的持续突破,如EFEM、机械手、真空泵/分子泵、阀门、静电卡盘、射频电源、MFC、光刻机相关零部件(双工件台/浸液系统、光学类零部件等);另一方面, 关注国产化进展顺畅、业绩逐步释放的品类投资,如机械大类金属零部件、气体输送子系统 GAS BOX 等。

报告摘要

聚焦专用设备行业半导体设备系列报告:双重国产替代趋势叠加,半导体设备零部件市场星辰大海。国内半导体设备国产化率从 2018 年的 4.91%提升至 2024 年的 18.02% ,呈现持续攀升的趋势,且 2021 年以来提升幅度大幅增长,设 备端国产替代进入加速期,我们判断后续半导体设备国产化率将 持续提升。随着国产零部件供应商的持续研发突破与放量,报告认为当前时间点对于零部件板块的投资更多聚焦于细分品类的赛道投资 :一方面,关注对低国产化率赛道的投资,期待相关品类研 发-送样-小批量的持续突破,如EFEM、机械手、真空泵/分子泵、阀门、静电卡盘、射频电源、MFC、光刻机相关零部件(双工件台/浸液系统、光学类零部件等);另一方面, 关注国产化进展顺畅、业绩逐步释放的品类投资,如机械大类金属零部件、气体输送子系统 GAS BOX 等。

核心要点

  1. 内容概览:设备技术与产品演进
  2. 应用需求与产业链
  3. 行业发展关注要点

报告信息

文件全名
《专用设备行业半导体设备系列报告:双重国产替代趋势叠加,半导体设备零部件市场星辰大海-260223-中信建投-55页.pdf》
适合读者
战略规划产品经理
核心数据
  1. 国内半导体设备国产化率从 2018 年的 4.91%提升至 2024 年的 18.02% ,呈现持续攀升的趋势,且 2021 年以来提升幅度大幅增长,设 备端国产替代进入加速期,我们判断后续半导体设备国产化率将 持续提升
  2. 半导体设备零部件是半导体设备成本的主要来源,零部件市场约为全球半导体设备市场 规模的50%-55%,伴随本轮 AI 需求驱动下全球半导体设备景气 周期开启,预计 2027 年全球、中国大陆半导体设备零部件市场 分别为858.00 亿美元、343.20 亿美元
核心议题
半导体设备先进制程集成电路

常见问题

《专用设备行业半导体设备系列报告:双重国产替代趋势叠加,半导体设备零部件市场星辰大海》主要包含哪些内容?

聚焦专用设备行业半导体设备系列报告:双重国产替代趋势叠加,半导体设备零部件市场星辰大海。国内半导体设备国产化率从 2018 年的 4.91%提升至 2024 年的 18.02% ,呈现持续攀升的趋势,且 2021 年以来提升幅度大幅增长,设 备端国产替代进入加速期,我们判断后续半导体设备国产化率将 持续提升。随着国产零部件供应商的持续研发突破与放量,报告认为当前时间点对于零部件板块的投资更多聚焦于细分品类的赛道投资 :一方面,关注对低国产化率赛道的投资,期待相关品类研 发-送样-小批量的持续突破,如EFEM、机械手、真空泵/分子泵、阀门、静电卡盘、射频电源、MFC、光刻机相关零部件(双工件台/浸液系统、光学类零部件等);另一方面, 关注国产化进展顺畅、业绩逐步释放的品类投资,如机械大类金属零部件、气体输送子系统 GAS BOX 等。核心数据:国内半导体设备国产化率从 2018 年的 4.91%提升至 2024 年的 18.02% ,呈现持续攀升的趋势,且 2021 年以来提升幅度大幅增长,设 备端国产替代进入加速期,我们判断后续半导体设备国产化率将 持续提升;半导体设备零部件是半导体设备成本的主要来源,零部件市场约为全球半导体设备市场 规模的50%-55%,伴随本轮 AI 需求驱动下全球半导体设备景气 周期开启,预计 2027 年全球、中国大陆半导体设备零部件市场 分别为858.00 亿美元、343.20 亿美元。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2026 年,全文共 55 页。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、产品经理等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、设备、先进制程、集成电路等议题。

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