行业研究报告

半导体行业2025年信用回顾与2026年展望

2026-02半导体芯片57 页

聚焦半导体行业2025年信用回顾与2026年展望。大模型迭代升级、终端智能场景渗透深化创造需求增长极,叠加智能手机、PC 等传统终端市场需求企稳回暖,共同带动半导体行业规模增长。其中,制造行业毛利率增长主要来源于需求回暖下产能利用率的提升;封测业毛利率增长来源于先进封装占比提升、AI 相关封装需求增长及整体产能利用率的改善;材料业毛利率增长则受益于下游需求传导和高附加值产品结构升级; 设备业毛利率增长受益于AI 相关的先进逻辑、 存储芯片、先进封装投资支持以及国产化替代背景。展望 2026 年, 预计半导体行业规模将在 AI 服务器需求提升以及 AI 终端创新应用深化的带动下实现良好增长, 其中存储芯片供需缺口和价格上涨仍将持续。

报告摘要

聚焦半导体行业2025年信用回顾与2026年展望。大模型迭代升级、终端智能场景渗透深化创造需求增长极,叠加智能手机、PC 等传统终端市场需求企稳回暖,共同带动半导体行业规模增长。其中,制造行业毛利率增长主要来源于需求回暖下产能利用率的提升;封测业毛利率增长来源于先进封装占比提升、AI 相关封装需求增长及整体产能利用率的改善;材料业毛利率增长则受益于下游需求传导和高附加值产品结构升级; 设备业毛利率增长受益于AI 相关的先进逻辑、 存储芯片、先进封装投资支持以及国产化替代背景。展望 2026 年, 预计半导体行业规模将在 AI 服务器需求提升以及 AI 终端创新应用深化的带动下实现良好增长, 其中存储芯片供需缺口和价格上涨仍将持续。

核心要点

  1. 内容概览:半导体产业与产品进展
  2. 供需格局与产业链变化
  3. 行业趋势与关键议题

报告信息

文件全名
《半导体行业2025年信用回顾与2026年展望-57页.pdf》
适合读者
战略规划产品经理
核心议题
半导体AI

常见问题

《半导体行业2025年信用回顾与2026年展望》主要包含哪些内容?

聚焦半导体行业2025年信用回顾与2026年展望。大模型迭代升级、终端智能场景渗透深化创造需求增长极,叠加智能手机、PC 等传统终端市场需求企稳回暖,共同带动半导体行业规模增长。其中,制造行业毛利率增长主要来源于需求回暖下产能利用率的提升;封测业毛利率增长来源于先进封装占比提升、AI 相关封装需求增长及整体产能利用率的改善;材料业毛利率增长则受益于下游需求传导和高附加值产品结构升级; 设备业毛利率增长受益于AI 相关的先进逻辑、 存储芯片、先进封装投资支持以及国产化替代背景。展望 2026 年, 预计半导体行业规模将在 AI 服务器需求提升以及 AI 终端创新应用深化的带动下实现良好增长, 其中存储芯片供需缺口和价格上涨仍将持续。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2026 年,全文共 57 页。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、产品经理等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、AI等议题。

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