聚焦大族激光(002008)苹果创新加速+算力PCB扩产,激光龙头迎接新一轮高成长。PCB 业务主体大族数控是国内 PCB 设备龙头,下游算力 PCB 扩产推动 25 年数控归母净利中值预计 8.35 亿,同比大幅增长177%,我们判断 26-27 年 PCB 业务将保持高速发展趋势,主要系机械钻孔设备需求旺盛,产品结构优化明显;超快激光设备适用算力 PCB 领域 SLP、CoWoP 等新技术和 M9 等新材料升级趋势,在良效率、综合成本等方面更优,实现 0-1 突破打开公司高端产品成长空间,利润贡献弹性可观;伴随 PCB 技术升级及生产工序变化,大族凭借钻孔设备优势驱动其他品类扩张。泛半导体方面,半导体设备行业处于新一轮向上周期,公司持续推进新品研发验证,未来有望稳中向好。
聚焦大族激光(002008)苹果创新加速+算力PCB扩产,激光龙头迎接新一轮高成长。PCB 业务主体大族数控是国内 PCB 设备龙头,下游算力 PCB 扩产推动 25 年数控归母净利中值预计 8.35 亿,同比大幅增长177%,我们判断 26-27 年 PCB 业务将保持高速发展趋势,主要系机械钻孔设备需求旺盛,产品结构优化明显;超快激光设备适用算力 PCB 领域 SLP、CoWoP 等新技术和 M9 等新材料升级趋势,在良效率、综合成本等方面更优,实现 0-1 突破打开公司高端产品成长空间,利润贡献弹性可观;伴随 PCB 技术升级及生产工序变化,大族凭借钻孔设备优势驱动其他品类扩张。泛半导体方面,半导体设备行业处于新一轮向上周期,公司持续推进新品研发验证,未来有望稳中向好。
聚焦大族激光(002008)苹果创新加速+算力PCB扩产,激光龙头迎接新一轮高成长。PCB 业务主体大族数控是国内 PCB 设备龙头,下游算力 PCB 扩产推动 25 年数控归母净利中值预计 8.35 亿,同比大幅增长177%,我们判断 26-27 年 PCB 业务将保持高速发展趋势,主要系机械钻孔设备需求旺盛,产品结构优化明显;超快激光设备适用算力 PCB 领域 SLP、CoWoP 等新技术和 M9 等新材料升级趋势,在良效率、综合成本等方面更优,实现 0-1 突破打开公司高端产品成长空间,利润贡献弹性可观;伴随 PCB 技术升级及生产工序变化,大族凭借钻孔设备优势驱动其他品类扩张。泛半导体方面,半导体设备行业处于新一轮向上周期,公司持续推进新品研发验证,未来有望稳中向好。核心数据:PCB 业务主体大族数控是国内 PCB 设备龙头,下游算力 PCB 扩产推动 25 年数控归母净利中值预计 8.35 亿,同比大幅增长177%,我们判断 26-27 年 PCB 业务将保持高速发展趋势,主要系机械钻孔设备需求旺盛,产品结构优化明显;22 年后由于消费电子、PCB 和新能源下游需求疲软,22-23 年业绩承压,24 年业绩开始企稳,25Q1-3 业绩在 PCB 业务高增及消费电子等其他业务改善下,实现收入 127 亿同比增长 26%,归母净利 8.6 亿,剔除前年同期处置大族思特股权 8.9 亿非经常性损益后,同比增长59%;算力 PCB 加速扩产对设备需求拉动明显,Prismark 预计 29 年 PCB设备市场增至 108 亿美元,24-29 年 CAGR 为 8.7%,较 20-23 年明显增长,其中钻孔为占比最高环节。
本报告由招商证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 25 页。
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适合战略规划、产品经理等读者参考。
重点分析了PCB、算力、AI、员工等议题。