行业研究报告

江丰电子(300666)深度报告:全球金属靶材龙头企业,零部件平台化布局持续加深

2026-02AI与科技32 页招商证券

聚焦江丰电子(300666)深度报告:全球金属靶材龙头企业,零部件平台化布局持续加深。需求端看,2026 年全球逻辑和存储产能加速增长,台积电、海力士等资本开支大幅提升,国内厂商同样有望加速扩产;供给端看,部分出口限制收缩或影响关键金属供给,海外巨头扩产亦或相对受限,江丰电子此前布局宁波和海宁产能有望在 26-27 年达产;价格端看,成本大幅上涨推动靶材涨价,2025 年以来 LME 铝/LME 铜/钨粉上涨19%/48%/423%,日矿表示因材料涨价上修收入指引,我们结合长鑫招股书披露靶材采购数据计算,外推至 1万片/月产能对应逻辑/DRAM/NAND 中 PVD腔体数量测算,得出靶材存在供需缺口结论,为靶材提价注入动能;2随着晶圆厂向更先进制程工艺迈进,江丰电子中长期产品结构有望持续优化。

报告摘要

聚焦江丰电子(300666)深度报告:全球金属靶材龙头企业,零部件平台化布局持续加深。需求端看,2026 年全球逻辑和存储产能加速增长,台积电、海力士等资本开支大幅提升,国内厂商同样有望加速扩产;供给端看,部分出口限制收缩或影响关键金属供给,海外巨头扩产亦或相对受限,江丰电子此前布局宁波和海宁产能有望在 26-27 年达产;价格端看,成本大幅上涨推动靶材涨价,2025 年以来 LME 铝/LME 铜/钨粉上涨19%/48%/423%,日矿表示因材料涨价上修收入指引,我们结合长鑫招股书披露靶材采购数据计算,外推至 1万片/月产能对应逻辑/DRAM/NAND 中 PVD腔体数量测算,得出靶材存在供需缺口结论,为靶材提价注入动能;2随着晶圆厂向更先进制程工艺迈进,江丰电子中长期产品结构有望持续优化。

核心要点

  1. 内容概览:电子产业与产品进展
  2. 供需格局与产业链变化
  3. 行业趋势与关键议题

报告信息

文件全名
《江丰电子(300666)深度报告:全球金属靶材龙头企业,零部件平台化布局持续加深-260208-招商证券-32页.pdf》
核心数据
  1. 价格端看,成本大幅上涨推动靶材涨价,2025 年以来 LME 铝/LME 铜/钨粉上涨19%/48%/423%,日矿表示因材料涨价上修收入指引,我们结合长鑫招股书披露靶材采购数据计算,外推至 1万片/月产能对应逻辑/DRAM/NAND 中 PVD腔体数量测算,得出靶材存在供需缺口结论,为靶材提价注入动能
  2. 2020-2024 年公司营收CAGR 达 32.6%,公司预计 2025 年营收 46 亿元,同比增长 28%
  3. 2022-2025 前三季度公司毛利率位于 28%-30%区间,25Q3 公司综合毛利率 28.93%,其中靶材毛利率自 2023 年开始持续回升,25H1 毛利率33.26%
核心议题
电子金属国际化封装

常见问题

《江丰电子(300666)深度报告:全球金属靶材龙头企业,零部件平台化布局持续加深》主要包含哪些内容?

聚焦江丰电子(300666)深度报告:全球金属靶材龙头企业,零部件平台化布局持续加深。需求端看,2026 年全球逻辑和存储产能加速增长,台积电、海力士等资本开支大幅提升,国内厂商同样有望加速扩产;供给端看,部分出口限制收缩或影响关键金属供给,海外巨头扩产亦或相对受限,江丰电子此前布局宁波和海宁产能有望在 26-27 年达产;价格端看,成本大幅上涨推动靶材涨价,2025 年以来 LME 铝/LME 铜/钨粉上涨19%/48%/423%,日矿表示因材料涨价上修收入指引,我们结合长鑫招股书披露靶材采购数据计算,外推至 1万片/月产能对应逻辑/DRAM/NAND 中 PVD腔体数量测算,得出靶材存在供需缺口结论,为靶材提价注入动能;2随着晶圆厂向更先进制程工艺迈进,江丰电子中长期产品结构有望持续优化。核心数据:价格端看,成本大幅上涨推动靶材涨价,2025 年以来 LME 铝/LME 铜/钨粉上涨19%/48%/423%,日矿表示因材料涨价上修收入指引,我们结合长鑫招股书披露靶材采购数据计算,外推至 1万片/月产能对应逻辑/DRAM/NAND 中 PVD腔体数量测算,得出靶材存在供需缺口结论,为靶材提价注入动能;2020-2024 年公司营收CAGR 达 32.6%,公司预计 2025 年营收 46 亿元,同比增长 28%;2022-2025 前三季度公司毛利率位于 28%-30%区间,25Q3 公司综合毛利率 28.93%,其中靶材毛利率自 2023 年开始持续回升,25H1 毛利率33.26%。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由招商证券发布,发布于 2026 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2026 年,全文共 32 页。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了电子、金属、国际化、封装等议题。

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