聚焦电子气体行业深度报告-电子气体:半导体需求有望加速扩张,国产替代或重塑供给格局。经我们测算,预计到 2030 年中国电子特气市场规模有望达到 420 亿元,电子大宗气体市场规模有望达到 288 亿元。此外,晶圆制造工艺从成熟节点向先进制程迭代,晶体管结构从平面向3D 立体化演进,单位晶圆对电子气体的消耗需求或将大幅增长,叠加晶圆厂不断扩产,电子气体市场有望迎来超预期的非线性扩张。全球电子气体市场的竞争生态呈现出以欧美日企业为主导的寡头垄断态势,国内电子特气行业的自主可控进程尚处于早期阶段,本土厂商目前仅能覆盖集成电路制造所需品种的 20%-30%,预计 2025 年集成电路电子特气国产化率仅 25%。
聚焦电子气体行业深度报告-电子气体:半导体需求有望加速扩张,国产替代或重塑供给格局。经我们测算,预计到 2030 年中国电子特气市场规模有望达到 420 亿元,电子大宗气体市场规模有望达到 288 亿元。此外,晶圆制造工艺从成熟节点向先进制程迭代,晶体管结构从平面向3D 立体化演进,单位晶圆对电子气体的消耗需求或将大幅增长,叠加晶圆厂不断扩产,电子气体市场有望迎来超预期的非线性扩张。全球电子气体市场的竞争生态呈现出以欧美日企业为主导的寡头垄断态势,国内电子特气行业的自主可控进程尚处于早期阶段,本土厂商目前仅能覆盖集成电路制造所需品种的 20%-30%,预计 2025 年集成电路电子特气国产化率仅 25%。
聚焦电子气体行业深度报告-电子气体:半导体需求有望加速扩张,国产替代或重塑供给格局。经我们测算,预计到 2030 年中国电子特气市场规模有望达到 420 亿元,电子大宗气体市场规模有望达到 288 亿元。此外,晶圆制造工艺从成熟节点向先进制程迭代,晶体管结构从平面向3D 立体化演进,单位晶圆对电子气体的消耗需求或将大幅增长,叠加晶圆厂不断扩产,电子气体市场有望迎来超预期的非线性扩张。全球电子气体市场的竞争生态呈现出以欧美日企业为主导的寡头垄断态势,国内电子特气行业的自主可控进程尚处于早期阶段,本土厂商目前仅能覆盖集成电路制造所需品种的 20%-30%,预计 2025 年集成电路电子特气国产化率仅 25%。核心数据:经我们测算,预计到 2030 年中国电子特气市场规模有望达到 420 亿元,电子大宗气体市场规模有望达到 288 亿元;全球电子气体市场的竞争生态呈现出以欧美日企业为主导的寡头垄断态势,国内电子特气行业的自主可控进程尚处于早期阶段,本土厂商目前仅能覆盖集成电路制造所需品种的 20%-30%,预计 2025 年集成电路电子特气国产化率仅 25%。
本报告由东北证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 30 页。
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重点分析了半导体、电子、市场规模、晶圆等议题。