聚焦电子行业深度报告:2026年端侧AI产业深度,应用迭代驱动终端重构,见证端侧SoC芯片的价值重估与位阶提升。智驾芯片则在技术上正经历从 L2 到 L4 的持续算力跃迁,由感知智能向世界模型跨越,同时国产芯片凭借智驾平权与多价位全布局实现全方位突围,并通过与终端车企紧密合作、适配软件生态重新定义汽车智驾的产业模式,与此同时座舱芯片与智驾芯片正逐步向单芯片的终极形态融合演进,这一过程仍需一定时间,而国产芯片通过与新能源车企深度合作、伴随国产新能源车型出海,叠加依托软件能力构筑自身生态壁垒,将迎来核心发展机会。车载芯片主要分为座舱芯片与智驾芯片两大品类,座舱芯片一方面迎来国产芯片的强势追赶与替代,IoT 芯片向上迭代,智驾、手机芯片也在尝试降维打击,另一方面在技术上持续向智能化方向演进,硬件端支撑手机与车端互联的软件生态发展。
聚焦电子行业深度报告:2026年端侧AI产业深度,应用迭代驱动终端重构,见证端侧SoC芯片的价值重估与位阶提升。智驾芯片则在技术上正经历从 L2 到 L4 的持续算力跃迁,由感知智能向世界模型跨越,同时国产芯片凭借智驾平权与多价位全布局实现全方位突围,并通过与终端车企紧密合作、适配软件生态重新定义汽车智驾的产业模式,与此同时座舱芯片与智驾芯片正逐步向单芯片的终极形态融合演进,这一过程仍需一定时间,而国产芯片通过与新能源车企深度合作、伴随国产新能源车型出海,叠加依托软件能力构筑自身生态壁垒,将迎来核心发展机会。车载芯片主要分为座舱芯片与智驾芯片两大品类,座舱芯片一方面迎来国产芯片的强势追赶与替代,IoT 芯片向上迭代,智驾、手机芯片也在尝试降维打击,另一方面在技术上持续向智能化方向演进,硬件端支撑手机与车端互联的软件生态发展。
聚焦电子行业深度报告:2026年端侧AI产业深度,应用迭代驱动终端重构,见证端侧SoC芯片的价值重估与位阶提升。智驾芯片则在技术上正经历从 L2 到 L4 的持续算力跃迁,由感知智能向世界模型跨越,同时国产芯片凭借智驾平权与多价位全布局实现全方位突围,并通过与终端车企紧密合作、适配软件生态重新定义汽车智驾的产业模式,与此同时座舱芯片与智驾芯片正逐步向单芯片的终极形态融合演进,这一过程仍需一定时间,而国产芯片通过与新能源车企深度合作、伴随国产新能源车型出海,叠加依托软件能力构筑自身生态壁垒,将迎来核心发展机会。车载芯片主要分为座舱芯片与智驾芯片两大品类,座舱芯片一方面迎来国产芯片的强势追赶与替代,IoT 芯片向上迭代,智驾、手机芯片也在尝试降维打击,另一方面在技术上持续向智能化方向演进,硬件端支撑手机与车端互联的软件生态发展。
本报告由东吴证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 101 页。
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适合战略规划、产品经理等读者参考。
重点分析了AI、电子、芯片、供应链等议题。