聚焦电子行业深度报告:AI基建,光板铜电—GTC前瞻,Serdes,Rubin+Ultra&CPO交换机详解。因此报告建议 2026 年重点关注 PCB M9 材料产业链投资机遇,以及 CPO、光入柜内所对应的光芯片、光器件等领域的投资机遇。然而,SerDes 速率的持续提升对 AI 服务器,交换机的信号传输介质提出严苛挑战。CPO 交换机规模化放量在即,光引擎、外部激光源、光纤连接单元等核心零部件需求将迎来爆发式增长,具备供应链卡位优势的国内龙头厂商有望率先受益,建议重点关注相关供应商投资机遇。
聚焦电子行业深度报告:AI基建,光板铜电—GTC前瞻,Serdes,Rubin+Ultra&CPO交换机详解。因此报告建议 2026 年重点关注 PCB M9 材料产业链投资机遇,以及 CPO、光入柜内所对应的光芯片、光器件等领域的投资机遇。然而,SerDes 速率的持续提升对 AI 服务器,交换机的信号传输介质提出严苛挑战。CPO 交换机规模化放量在即,光引擎、外部激光源、光纤连接单元等核心零部件需求将迎来爆发式增长,具备供应链卡位优势的国内龙头厂商有望率先受益,建议重点关注相关供应商投资机遇。
聚焦电子行业深度报告:AI基建,光板铜电—GTC前瞻,Serdes,Rubin+Ultra&CPO交换机详解。因此报告建议 2026 年重点关注 PCB M9 材料产业链投资机遇,以及 CPO、光入柜内所对应的光芯片、光器件等领域的投资机遇。然而,SerDes 速率的持续提升对 AI 服务器,交换机的信号传输介质提出严苛挑战。CPO 交换机规模化放量在即,光引擎、外部激光源、光纤连接单元等核心零部件需求将迎来爆发式增长,具备供应链卡位优势的国内龙头厂商有望率先受益,建议重点关注相关供应商投资机遇。
本报告由东吴证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 21 页。
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重点分析了AI、基建、电子、铜等议题。