聚焦科技行业SEMICON+Korea前线:从炸鸡店到存储超级周期。存储:量价齐升,进入以供给约束为主导的卖方市场报告认为存储超级周期仍是 2026 年半导体行业主线,但需关注价格上行对下游的压力。报告认为,随着 HBM 堆叠与 Chiplet 尺寸扩大,PPA 优化或成为核心竞争要素;除 AI芯片外,CPO 亦将依赖先进封装,行业重要性持续提升。报告认为,随着谷歌、亚马逊等 CSP 上调资本开支,自研芯片节奏加快,先进封装需求有望从台积电外溢。
聚焦科技行业SEMICON+Korea前线:从炸鸡店到存储超级周期。存储:量价齐升,进入以供给约束为主导的卖方市场报告认为存储超级周期仍是 2026 年半导体行业主线,但需关注价格上行对下游的压力。报告认为,随着 HBM 堆叠与 Chiplet 尺寸扩大,PPA 优化或成为核心竞争要素;除 AI芯片外,CPO 亦将依赖先进封装,行业重要性持续提升。报告认为,随着谷歌、亚马逊等 CSP 上调资本开支,自研芯片节奏加快,先进封装需求有望从台积电外溢。
聚焦科技行业SEMICON+Korea前线:从炸鸡店到存储超级周期。存储:量价齐升,进入以供给约束为主导的卖方市场报告认为存储超级周期仍是 2026 年半导体行业主线,但需关注价格上行对下游的压力。报告认为,随着 HBM 堆叠与 Chiplet 尺寸扩大,PPA 优化或成为核心竞争要素;除 AI芯片外,CPO 亦将依赖先进封装,行业重要性持续提升。报告认为,随着谷歌、亚马逊等 CSP 上调资本开支,自研芯片节奏加快,先进封装需求有望从台积电外溢。核心数据:25Q4 业绩显示,海力士与三星DRAM ASP 环比分别上涨约 20%与 40%,NAND ASP 亦录得 low 30%与mid 20%的显著涨幅。
本报告由华泰证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 29 页。
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适合投资人等读者参考。
重点分析了基础设施、半导体、AI、从炸鸡店到存储超级周期等议题。